【芯观点】台积电要把芯片制造带回美国但不包括先进封装集微网消息

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集微网消息，上世纪80年代，从IT离开的张忠谋，带走了先进半导体制造技术，但很少有人注意到，张忠谋从美国带走的，还间接包括材料在内的整个后道封测环节——尽管这种转移在更早前就已开始了。
相对于毛利高达50%的晶圆制造环节，封测环节通常很难超过20%的毛利，是这种忽视的根源所在。这导致在疫情黑天鹅爆发、供应链危机席卷全球的现下，美国人仍将把大部分的目光聚焦于晶圆代工的回归，为吸引台积电、三星回美国设厂煞费苦心。
但情况已在台积电创立“先进封装”概念起悄然发生了变化：一方面，先进封装较传统封装的晶圆价值量翻倍，另一方面，摩尔定律瓶颈和数据中心、高性能计算需求攀升，让封装在芯片性能上起到愈发关键的作用，而最大需求方恰恰集中于美国。
从台积电和三星的脚步来看，无论是自愿还是被迫，将先进制造通过建厂的方式带回美国已是既定的事实，但对于7nm以下先进制程至关重要的先进封装却距离上岸遥遥无期。而先进封装的缺失，则将进一步让美国供应链本土化的美好愿望落空。
被看轻的芯片封测被延长的美国供应链
半导体封测从美国向亚洲转移比制造业来得更早。早在1968年，韩国人金柱津在美国成立了AmkorElectronics ，标志着封测环节正式从IDM模式中独立出来。这家公司后来成为了我们熟知的封测巨头AmkorTechnology（安靠科技）。
“美籍韩裔”的身份似乎是某种预示。在后来的几十年时间里，在安靠统治全球半导体封测的同时，这一环节也在加速转移至包括中国、韩国、东南亚地区等劳动力更加低廉的市场。一个显而易见的佐证是，安靠直到现在也甚至尚未拥有哪怕一家美国工厂。
这并不难理解，产业链的分工往往是被更低的成本、更高的利润驱动的，如同后来被美国拱手让人的制造环节一样，利润率更低的封测在分工之初首当其冲。劳动密集是当时封测产业的重要特征，使得美国芯片制造商不得不考虑将相关业务剥离。
由此，除了英特尔、TI等保留了部分封测产能外，大部分美国芯片厂都坦然接受了自己的芯片不得不转移至海外进行封装的事实，这在供应链全球化的推进和大幅提高的毛利润下显得无足轻重，而接手了制造业的中国台湾，也在历史潮流之下接过了封测大旗。
台积电的急速成长，带来了封测产业在中国台湾的集聚， 2003年，日月光取代安靠成为全球第一大封测厂，宣告了中国台湾成为又一全球半导体封测重地。在之后的几十年时间里，美国与亚洲地区在封测环节的差距被一再拉大。
IPC贸易组织和TechSearchInternational《北美半导体和先进封装生态系统分析》显示，北美在全球封装生产中所占份额仅为3% 。另据ATREG报告， 2019年，中国大陆拥有最多的封装厂(114家) ，其次是中国台湾(106家) ，亚太其他地区(65家) ，北美(35家)等。

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左边为美国在三大环节中的市场份额；图源：美国国防部
TechSearch总裁JanVardaman和IPC首席技术专家MattKelly表示， “美国有超过25家OSAT ，但他们缺乏满足日益增长的需求的产能。 ”东南亚疫情导致的封测产能“卡脖子”已经证明，在很长时间里，美国芯片公司将继续依赖亚洲的封测产能。
然而对于这种差距，美国曾经几乎是漠视的，甚至直到2020年9月， SIA联手波士顿咨询公司（BCG）发布的重量级报告——《政府激励计划与美国半导体制造的竞争力》中，也并未将封测环节“放在眼里” 。这种傲慢，或许会让美国封测业成为下一个制造业。

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