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大家都知道 ， 近几年来 ， 美国一直视华为等中企为“眼中钉 ， 肉中刺” ， 究其原因就是我国高科技的崛起速度实在是太快了 ， 无论是在5G通讯领域 ， 还是在人工智能领域 ， 亦或者是在航空航天领域 ， 我们的企业都拥有核心技术 ， 而美企的优势却在无理的打压下变得荡然无存 。
根据近日外媒消息显示 ， 美、日、荷三国联合起来制定了一项限制向中国出口芯片制造设备的协议 ， 其中就包括DUV光刻机 。 这一消息也被ASML方面确认 ， 只是协议实施时间还没敲定 。
【芯片|国内市场传来两条消息，美国也没有料到，中企这么快就取得了突破】明眼人都知道 ， 从限制EUV光刻机到限制DUV光刻机 ， 老美的最终目的就是为了限制中国高端芯片产业的发展 。 可事实上 ， 所谓的“技术封锁”并没有遏制我国高科技的发展 ， 反而起到了推动作用 。
就能华为和中芯国际来说 ， 前者在无法获得5G芯片的情况下 ， 用“中国式”的方法解决了一个又一个的世界难题 ， 华为Mate50系列回归后拿下国内7.9%的市场份额就是最好的证明 。 后者则在一系列的“封锁”下 ， 不仅实现了14nm工艺芯片量产 ， 而且还在不断扩大28nm等成熟芯片的产能 。
可以毫不夸张地说 ， 如果两者都不被“断粮” ， 那么华为和中芯国际将会成为各自领域的王者 ， 就算苹果、英特尔也要靠边站 。
让人感到振奋的是 ， 就在老美拉上盟友共同限制中国半导体芯片产业发展的关键时刻 ， 国内市场突然传来了两条重磅消息 ， 恐怕连美国也没有料到 ， 中企这么快就取得了里程碑式的突破 。
第一条消息：中科院正式宣布3nm光子芯片晶体管技术突破 。 据悉 ， 北京中科芯已经在筹建国内首条“跨尺寸、多材料”的光子芯片生产线 ， 有望在2023年实现量产 。 可以说 ， 一旦这条生产线落地商用 ， 那么也就意味着“中国芯”避开了西方先进国家的芯片研发路线 ， 不依赖国外EUV光刻机也可以生产高端芯片 。
第二条消息：中国电信100％国产化5G pRRU小基站研发成功 ， 从基站芯片到零部件再到产品技术方案等全部都是自主研发 ， 实现了小基站产品国产华为研发的首个里程碑 ， 并计划在2023年开展小基站系统外场试点和推广应用 。
可能会有人问 ， 这两条消息似乎并不重要 ， 其实不然 。 要知道 ， 美国之所以拉上日本、荷兰达成了联手协议 ， 目的就是为了封住中国半导体产业的出路 。 而如今看来 ， 也正是因为老美无休止地对中企进行打压 ， 才让国内市场丢掉幻想认清现实 ， 研发进度也因此变得更快 ， 盾构机如此 ， C919大飞机、北斗卫星、空间站等也是如此 。
中国有句古话说得非常对：不积跬步无以至千里 ， 不积小流无以成江海 。 笔者相信 ， 只要我们始终坚持自主研发 ， 把关键核心技术掌握在自己手中 ， 脚踏实地的完成每一个领域的国产化替代 ， 就算外界给的限制再多 ， 我们也能一一攻克 ， 国产光刻机也不例外 ， 期待这一天早点到来 。 对此 ， 你们怎么看？
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