阿里巴巴|交出史上“最差”成绩单，英特尔CPU业务难“甩锅”( 二 ) 云盘

制程不及三星、台积电，英特尔Fab难救场
众所周知，电脑CPU之所以被英特尔等少数头部企业“垄断” ，归因于芯片行业是一个尖端科技十分密集的行业，不仅对芯片研发技术有较高的要求，也对芯片的精密制造能力有很高的门槛，因此鲜有企业有入局资格。而英特尔便是芯片行业，兼具研发与制造能力的半导体公司之一，在行业也是凤毛麟角的存在。
只是，在研发能力上鲜有玩家足以匹敌的英特尔，却在制造工艺方面屡遭质疑。据了解，当三星、台积电等芯片制造巨头企业以量产3nm制程为主流技术时，英特尔的制程能力却停留在10nm 。

由此可见，原本具备双向能力是英特尔的优势，但是因为其在制造端的技术跟不上，却成了其继续发展壮大的掣肘。值得一提的是，在艰难的经济环境影响下，目前芯片库存过剩已经让英特尔背上了沉重的包袱，而一直以来的制造短板，也将难以为其困境救场。

据观察，英特尔并非没有意识到自己的短板，因此，英特尔在过去的发展历程中，一直处于模式转型之中，是否将Fab作为其发展壮大的必要条件，也是英特尔纠结反复的关键点。
与英特尔全面开启IDM2.0模式时代所不同的是，其竞争对手AMD选择了与其完全相反的道路。据了解， AMD为了聚焦技术研发，已经剥离、“变卖”了其晶圆厂、封装厂，试图开启Fabless模式，轻装上阵。
虽然在模式方面，一个向东，一个向西。但是谁优谁劣，尚无定论。业内的共识是，芯片行业虽然尖端，但是垂直分工、精深细作才是大势所趋。而英特尔沿用的IDM运营模式（垂直整合），却是上个世纪60年代的产物，涵盖了设计、制造、封测等整个芯片生产流程。
尽管这种全流程的运营模式，可以将所有核心链路掌握在自己的手中，但是同时也带来了资产过重，对企业规模、技术、行业经验积累等要求过高的弊病。在过去行业粗犷式的发展过程中，英特尔也是因此得以崛起并拥有如今的行业地位。
但是时至今日，企业走向专精特是大势所趋，精细化运营也不可逆转。而且，随着半导体行业技术升级的成本越来越高，行业以及对IC产业生产效率的要求也随之越来越高，因此，行业产业链设计、制造、封装、测试分离的垂直分工模式发展。事实也证明，专攻制造的台积电，主张Fabless模式的高通/联发科/海思等企业也都在市场的博弈中表现不俗。
而能在CPU业务方面与英特尔匹敌的AMD ，也选择了Fabless模式，不再因为制造端等问题而阻碍其前进的步伐，因此，近年也在不断追赶背着厚重包袱前行的英特尔。因此，在业内人士看来，英特尔虽然目前依然占据行业第一的地位，却暗藏着被AMD等企业赶超的风险。而此番的业绩惨状，也正是其危机初现的信号。
高层动荡业务被砍，英特尔已积重难返
近日，英特尔发布第四代至强。据了解，基于第四代英特尔至强可扩展平台，英特尔携手客户及产业伙伴密切合作，大规模提供差异化解决方案和系统以助力其解决算力挑战。
此前，英特尔第四代至强处理器也被视为英特尔在2023年力挽狂澜的关键。只是，屡次延迟推出的第四代处理器，却有些姗姗来迟。英特尔是否能够依托该新产品扭转局势，尚未可知。

值得一提的是，过去经历业绩滑坡的英特尔，也正在经历高层动荡与裁员风波。例如，去年10月，英特尔在公布第三季度财报的同时，也发出“裁员令” ，裁减比例高达20% ，包括销售、市场营销等部门。而在短短两个月后，英特尔还宣布了向数千名爱尔兰员工提供3个月的自愿无薪假期，以缩减公司人力成本，渡过艰难期。