封装测试|赛微电子:与北京怀柔经信局签署合作协议涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线等投资

【赛微电子:与北京怀柔经信局签署合作协议 涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线等投资】财联社2月6日电,赛微电子公告,公司控股子公司海创微芯与北京市怀柔区经济和信息化局签署了《合作协议》,涉及对6/8英寸MEMS晶圆中试生产线和研发平台、先进MEMS工艺设计与服务北京市工程研究中心、8英寸晶圆级封装测试规模量产线的建设投资。如本协议能顺利实施和推进,将有助于推动公司特色工艺晶圆代工及封装测试业务的发展。

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【来源:财联社】

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