晶圆|年度盘点：告别2021，半导体行业迈向2022新征程( 三 )

三、2021年关注突出的热点话题
1.拉闸限电
2021年9-10月期间，由于紧张的电力供给无法满足快速增长的电力需求，电网公司为保证电网安全，同时为了调整能源消耗结构，部分地方政府实行拉闸限电、调控电价等措施，使低效益、高耗能产业受到严重限制。
整体来说，拉闸限电措施主要是针对生产加工型企业，因为半导体行业不是劳动密集型企业，对半导体行业的影响比较小，但从侧面也会对半导体行业造成不利影响。终端客户产品延期交货，会造成备货交货延后，影响整个FCST进度，不利于排产。
江苏润石副总经理闫广亮认为：“随着煤电供应缓解、新能源的开发利用，供电将得到有效缓解。尤其是当前国际贸易形势下，半导体行业是国家重点扶持发展的领域，同时半导体厂商也一直是地方政府重点扶持企业，目前半导体企业并没有被严格限电。但是，如果在“缺芯”的大环境下还对半导体行业的晶圆制造厂、封测进行限电停产，那全球芯片供应链将进一步受到冲击，价格波动会或在所难免。”
2.第三代半导体材料应用
目前，凭借独特的材料优势和特性，以氮化硅和氮化镓为代表的第三代半导体材料主要应用于功率器件领域。功率半导体产业发展的核心驱动力是能源转换革命，第三代半导体将在可循环的高效、高可靠性能源系统中起到至关重要的作用。目前航顺芯片有LDO电源芯片部分产品应用。
据悉，作为持续的技术创新者，Power Integrations拥有硅MOSFET和氮化镓技术，并且正在致力于推动和使用碳化硅开关，以满足更高电压应用的需求。其营销副总裁Doug Bailey表示：“这是因为我们希望应客户的要求提供最好的解决方案，并且必须提供所有的技术。”

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3.跨界造“芯”
伴随着全球缺“芯”，加上贸易战和疫情，半导体产业链国产化的需求更加迫切，越来越多的科技、家电等企业宣布跨界到芯片设计、制造等领域，掀起一股跨界造“芯”热潮。此前，小米宣布自研芯片、字节跳动自研云端AI芯片和Arm服务器芯片、TCL设立TCL半导体公司，另外美的、格力斥巨资启动“造芯”计划……
据了解，美的自研芯片已经在2021年投入量产，年产量大约一千万颗，预计2022年将达到8000万颗。目前美的主要生产的类型为MCU(微控制器)，今后将会覆盖家用电器芯片和汽车芯片品类。
对技术研发层面来说，跨界造“芯”热潮可以加快我国芯片研发的速度，同时稳定产业供应，提升整体的自主研发能力水平。当前，国家对芯片行业的扶植力度加强，后续势必有更多的企业跨界加入到芯片行业。
4.企业数字化转型
数字技术驱动着社会与生活的巨大变革，数字化转型是企业加强自身竞争力的重要路径，已经成为不可逆转的发展趋势。简单来说，企业数字化转型就是利用互联网、云计算、大数据等技术和工具更有效地改进企业运营机制和运行效率，更好地促进企业的可持续发展。
据了解，极海半导体已规划打造多条自动化智能产线，并已引入AI(深度学习)视觉系统、PLM全生命周期管理系统以及智能物流和智能仓储等系统，同时还建立了云端服务管理系统、销售和供应链私有云系统等，并注重培养企业员工形成数字化思维意识，让企业具备全面数字化软硬件体系，以实现企业的高效率运作。
2021年12月28日，工信部发布八部门关于印发《“十四五”智能制造发展规划》通知，提出了我国智能制造两步走战略。智能制造的核心是数字化。