晶圆|年度盘点：告别2021，半导体行业迈向2022新征程( 四 )

2021年，工业领域在朝着数字化、国产化方向发展。在工业产业发展趋势中，国民技术业内首款采用40nm工艺线同时也是首款集成国际国密双算法的N32系列通用MCU，在工业智能化与信息化基础硬件中具有创新领先优势，其技术引领性与应用效果充分体现了在数字化转型方面的国产化技术驱动优势。
四、国家战略与国产替代中，半导体行业变动概况
1.“双碳”战略目标和电机能效提升计划提出
目前在国家制定的“双碳”战略目标下，新能源、汽车电子、光伏、风电、储能等相关芯片领域将成为半导体行业市场发展源源不断的动力，带动了电子元器件的市场需求，也加快电子元器件更迭换代的速度。

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同时伴随着电机能效提升计划的提出，半导体行业尤其是功率半导体要求具有更低的能耗，更高的工作效率。因此碳化硅、氮化镓等新型材料的研发力度会加速，芯片行业更新迭代更快。目前电机往BLDC方向转移的趋势已经非常明显，电机驱动主控将具有更高的集成度，更低的运行功耗，更快的处理速度以实现产品达到节能减排的目的。
“双碳”战略目标与电机能效提升实质上是相辅相成的关系，半导体行业虽然是超级排放大户，但实质上半导体材料的应用、芯片智能化研发等反而是关键所在。具备超低功耗特性的各类芯片及传感器、边缘计算和智能电源管理芯片、节能型的半导体设备及零部件将迎来发展空间。芯片和器件自主可控是半导体产业健康发展的基石，也是全产业实现“双碳”目标的核心驱动力。政策支持和社会资本、产业同仁的共同努力，会让半导体行业实现更加蓬勃的发展，未来几年这一进程将会大大加速。
2.国产替代深入迈进
2021年，贸易战以及上游产能紧张导致芯片缺货等因素，使得国产芯片的发展获得良好的市场机遇窗口，使得工业控制、汽车电子等应用领域，都张开怀抱欢迎进国产芯片。今年国内客户对国产MCU的接受度明显提高。今年很可能奠定了芯片国产替代不可逆的趋势和潮流。
目前，中低端芯片的替代方面，国产半导体已经可以完全替代欧美半导体产品。以江苏润石为例，经过4、5年的沉淀在模拟IC方面做了很多的积累。目前润石科技的运算放大器、比较器、模拟开关、电平转换等产品可以替换TI、ADI、MICROCHIP、安森美对应的产品。
但目前国产的高端芯片在设计环节同欧美还是有差距的，另外上游的某些晶圆工艺目前国内还不具备。但是随着中国芯片产业的发展，研发人才的不断增加，很多技术难点都在逐步攻克，也将快速缩小与欧美产品间的差距。

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2021年上半年“十四五”规划中提出高端芯片是“国家急迫需要和长远需求”，集成电路是“事关发展全局和国家安全的基础核心领域”，国内对集成电路重视度进一步提升，突破卡脖子局面的迫切性让国内半导体公司更加意识到发展中高端领域芯片技术的重要性，这或许将推动半导体产业在工业、汽车等高质量应用场景进入突破期，打破长期以来自主率较低的局面，从“唯价格”向“唯质量”转型。
航顺芯片产品经理陈水平认为：“今年半导体行业发生的最大的变化就是国产芯片已经遍布每一个行业。不管是高端的CPU、GPU、FPGA、DSP，还是通用的MCU都已经实现了国产替代。因为国家政策导向以及国人的思维转变，促使整个半导体行业快速发展。半导体行业是高科技非常集中的产业，代表国家的科技水平，所以相信目前只是开始，未来半导体行业必将势如破竹，攻克一个个的瓶颈，达到国际先进水平。”