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根据美国一家零部件调查公司 ， 对华为一个小型5G基站的调查研究发现 ， 小型5G基站零部件当中 ， 美国零件占比已经低于1% ， 虽然这1%可能是十分核心的FPGA和ASIC芯片 ， 但这件事情可以看出 ， 华为已经在“去美国化”的进展中 ， 取得了十分重大的胜利！
【华为|应该感谢美国把华为逼上了绝路】
由于小型5G基站不需要像大型基站那样处理海量的数据 ， 因此对于芯片的要求相对也就低了不少 ， 目前国内除了华为和中兴已经推出了自己的ASIC芯片外 ， 还有众多国内的半导体公司也加入到了5G小基站芯片的研发中 ， 比如比科奇微电子已经推出PC802小基站芯片 ， 思朗科技推出了两款5G小基站芯片UCP1002和UCP4008 ， 可以预见的是 ， 不出几年时间 ， 华为就会彻底摆脱对于美国半导体产品的依赖！

感谢美国把华为逼上了绝路 ， 逼成了未来更加伟大的一家公司！华为精神很好的印证了“这个世界上本没有路 ， 走的人多了也便成了路”！

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