芯片|美、日、荷联手，我国主动亮出三张底牌！外媒：没想到如此强大底牌|半导体|OLED

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我国拥有全球规模最大的芯片消费市场，芯片行业的一举一动，牵动着许多国人的心弦！
近期，老美联手日本、荷兰的消息不胫而走，据悉三方达成了一项协议，除了美、荷兰的芯片制造设备供应商之外，还引入了日本的东京电子，尼康等半导体领域的上下游企业。其目的是从多个角度限制先进半导体制造设备对华出口，比如DUV光刻机等，从而达到像“质子”那样限制我们的高科技发展，以达到稳固美“科技霸主”地位的目的。

就比如我国两大科技巨头华为和中芯国际，自台积电终止华为代工业务后，华为5nm工艺的麒麟9000提前退休，目前只能使用高通的4G芯片；如果中芯国际有EUV光刻机，目前早已达到台积电、三星的代工水平。
针对美、日、荷三方联手，虽然新规还未正式落地，高通等美系芯片企业发声会继续供货，暂时没有收到相关新规，但这无疑是老美仰仗技术优势对我国半导体产业赤裸裸的“挑衅”与“威胁” ，不管这条规则是否会落地，作为回应，我国也主动亮出了三张底牌！

首先，量子芯片。央视新闻通过直播的方式探访了国内位于合肥的首条量子芯片生产线，并且此次探访获悉， “悟空”量子芯片已经成功生产，而且该量子芯片正在计算机里进行调试，不久后就将面世。

量子芯片是新一轮科技革命的战略制高点，量子计算机的计算能力超越传统计算机极限百万倍，在生物医疗、金融、AI、新材料研发等领域发挥着极其重要的作用。而该量子芯片的生产，不仅设备量子芯片制造母机来自国内本源量子，而且该企业还自主研发了支持超导、半导体量子芯片的自动化设计软件 “Q-EDA” ，从EDA到设计、研发、生产，完全避免了量子芯片时代重蹈传统芯片技术受制于人的覆辙。

其次，关键半导体材料实现国产化。半导体领域，日本在许多细分领域卡着世界的咽喉，比如芯片制造领域的光刻胶。除了芯片之外，在OLED上游产业链方面，国内企业也长期处于“跟随者”的水平，比如OLED面板生产过程中所需要的关键耗材掩膜版，日本DNP、TOPPAN两者占据了垄断性的优势。

尤其是DNP ，与屏幕巨头三星签订了垄断协议，上等材料必须卖给三星，我们能拿到的只是中下等材料。三星又联合国内高性价比手机品牌，通过高端屏幕优势削弱其他手机屏幕厂商的竞争力。如今，中企寰采星科技成功实现了高精度金属掩膜版FMM ，并且已经导入国内OLED面板生产线，为国内OLED厂商提供了坚实的技术基础，国产OLED必将实现跨越式发展。
最后， 3nm晶体管技术。据社科院研究员披露，中科院宣布3nm光子芯片晶体管技术实心了巨大突破。而在此之前，央媒已经宣布，国内首个“跨尺寸、多材料”光子芯片生产线2023年将在京建成并投入生产。

与硅基芯片相比，由于光子芯片在高速并发，超低电阻方面的绝对领先优势，相同工艺光子芯片性能是硅基芯片的1000倍，功耗仅为9万分之一。结合上中科院在3nm光子晶体管，意味着我国光子芯片产业未来可期！