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光刻机是生产制造芯片的必要设备 , 尤其是先进制程的芯片 , 几乎离不开ASML的光刻机 。
例如 , ASML研发制造的DUV光刻机主要生产制造7nm以上制程的芯片 , 而EUV光刻机主要是生产制造7nm以下制程的芯片 。
但EUV光刻机生产制造出来后 , ASML就不能自由出货 。 芯片规则修改后 , ASML的DUV光刻机在出货方面也受到了约束 。
ASML表示在美生产制造的DUV光刻机 , 出货也需要许可 , 其它地区生产制造的DUV光刻机 , 一般不需要 。
由于美进一步对ASML进行游说 , 希望ASML进一步收紧DUV光刻机的出货范围 。
再加上 , 美一直都在联合日荷等 , 这让ASML在出货方面压力很大 。
要知道 , ASML主要就是靠销售光刻机获得营收和利润 , 尤其是靠出售先进EUV光刻机 , 但先进工艺芯片的产能过剩 , 台积电都表示2023年将会出现订单下滑等情况 。
关键是 , 台积电3nm芯片订单和产能使用率不及预期 , 这些因素导致EUV光刻机需求降低 。
最近 , ASML首席执行官温宁克正式承认 , 美国主导的针对中国的半导体出口管制政策 , 最终会促使中国在高端芯片制造设备领域 , 成功研发自己的技术 。
其实 , 在高端芯片制造设备领域内 , 国内厂商一直都在突破 , 先进的5nm蚀刻机已经实现了突破 , 有消息称 , 已经向台积电出货并应用到5nm芯片生产线中 。
华为徐直军也曾表示 , 芯片问题无非是时间问题、资金问题以及工艺问题 , 只要这三个问题都解决了 , 高端芯片就没有问题了 。
这也是华为全面进入芯片半导体领域 , 并且要在终端制造和新材料方面实现突破的原因 。
当然 , ASML温宁克如此表态 , 就是不希望DUV光刻机等设备被进一步约束 。
也有外媒称 , ASML相当于亮明态度了 , 不愿跟随美在半导体方面的政策 。 究其原因 , 可能是因为以下几点 。
首先 , 国内厂商进口芯片数量在持续减少 , 2022年减少了超970亿颗 , 就意味着在国内生产制造的芯片就越多 。
芯片生产制造需要大量的光刻机 , 而国内市场又是全球最大的芯片消费市场 , 进口芯片减少 , 就意味着台积电等厂商的代工订单减少 , 直接影响EUV光刻机的销售 。
在这样的情况下 , ASML自然不希望DUV光刻机的出货进一步受到影响 。
毕竟 , 先进工艺产能过剩 , 直接导致EUV光刻机需求降低 , 但14nm以上工艺的芯片仍很紧缺 。
其次 , ASML已经明确表示 , High NA EUV光刻机将会是最后一代光刻机 , 目前还没有找到其它可行性替代技术 , 未来发展方向将会朝着更加环保 。
在这样的情况下 , ASML自然要尽可能地销售更多光刻机 。 因为佳能、尼康以及国内厂商都在研发高端光刻机 。
最后 , 先进光刻机虽然重要 , 但并非完全不可替代 , 先进的封装技术和堆叠技术芯片 , 在不改变芯片制程的情况下 , 就可以成倍提升芯片性能 。
【阿斯麦尔|温宁克正式承认了,外媒:ASML相当于亮明态度了】
更何况 , 光电芯片、量子芯片都已经成为各大厂商研发的新方向 。
这些芯片技术都可以完全绕开ASML的光刻机 , 否则 , 荷兰也不会投资11亿欧元到光电芯片领域 。
所以外媒才说ASML这相当于是亮明态度了 。 对此 , 你们怎么看 。
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