同“芯”聚力共谋发展，封测分会秘书处落户苏州高新区 2021年6月25日

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【同“芯”聚力共谋发展，封测分会秘书处落户苏州高新区】2021年6月25日，中国半导体行业协会封测分会主题活动在苏州高新区举行。本次活动的主题是--同“芯”聚力，共谋发展。来自全国集成电路产业的近200名嘉宾汇聚一堂，共同见证中国半导体行业协会封测分会秘书处落户高新区。
苏州市工业和信息化局副局长金晓虎，苏州高新区陶冠红副主任、虞美华副主任，中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长兼秘书长张立，中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、江苏长电科技股份有限公司董事兼首席执行长郑力，中国半导体行业协会副理事长、西安交通大学微电子行业校友会会长徐伟，中国半导体行业协会执行秘书长靳阳葆，中国半导体行业协会副秘书长刘源超，中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、中科芯集成电路有限公司副总经理于宗光，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅，紫光展锐高级副总裁、首席供应官刘志农，长电集成电路（绍兴）有限公司总经理梁兴夫等嘉宾出席了本次活动。

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张立在致辞中表示，苏州高新区汇聚了一批优秀的国内外企业，形成了具有显著优势的集成电路产业创新链条。希望封测分会立足苏州，辐射全国，全力促进苏州高新区加快形成链条完整、层次分明的集成电路产业链。

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封测分会当值理事长郑力先生在致辞中表示，在半导体行业高速发展的今天，芯片成品制造已成为集成电路产业的一个关键制高点。在先进封装行业继续向前发展之时，单纯的“封”和“装”已经不是其中的决定性因素，华丽转身的关键已经变成高度集成的“集”和高度互连的“连” 。作为中国封测龙头企业及分会的当值理事长单位，我们愿意为行业发展承担更多的工作，与产业链上下游伙伴共同推动芯片成品制造的产业价值升级。
苏州作为我国集成电路产业发展重镇，已经形成了以“芯片设计、晶圆制造、封装测试”为核心，设备、材料及服务产业为支撑的特色产业链，汇聚了一批优秀的国内外企业，形成了具有显著优势的集成电路产业创新链条。 2020年苏州集成电路产业实现整体销售收入625.7亿元，同比增长21.3% ，同时苏州建立“链长制” ，进一步重点打造半导体和集成电路产业链。
苏州是我国集成电路封测重镇，拥有通富微电苏州、华天科技昆山、晶方科技等本土重点企业，还吸引了日月光、力成等境外知名企业， 2020年封测产业实现营收371.3亿元，同比增长23.2% ，排名在无锡、上海之后，位居全国第三。
作为苏州发展集成电路的一大版块，苏州高新区积极推进产业转型，把新一代信息技术尤其是集成电路作为优化产业结构、实现高质量发展的先导产业之一。高新区集中优化出台了包括《苏州高新区关于加快集成电路产业发展的若干意见》在内的产业发展、科技创新、招才引智等30余项政策，设立了总规模达100亿元的产业发展专项基金，大力支持集成电路产业快速优先发展。目前，高新区已集聚了国芯科技、联盛德、锐杰微、长光华芯等一大批领军型企业，形成了以高端核心芯片、大功率激光半导体芯片为代表的拳头产品；建成了南大国家集成电路产教融合创新平台、南大苏州开源芯片技术创新研究院、中国芯片设计云培训平台等一批公共服务平台。在省工信厅和市委、市政府的关心支持下，高新区建设了10万平米的苏州市集成电路创新中心（苏州创业园三期），全力打造国家级科技企业孵化器升级版。未来，高新区将加快集成电路高端要素融合集聚，力争通过3年左右努力，集聚200家以上集成电路领军企业，每年新增产值50亿元。要积极推动集成电路产业高端资源要素加速集聚，努力把苏州高新区打造成为全国一流的“芯片之城” 。

同“芯”聚力 共谋发展，封测分会秘书处落户苏州高新区

同“芯”聚力共谋发展，封测分会秘书处落户苏州高新区