基带|英特尔之后，库克再拿高通“开刀”！苹果自研基带芯片已不可阻挡财联社|CNBC|特斯拉|汽车|转向

进入5G时代，对于手机来说，比较关键的配置就是5G芯片！
关于5G芯片主要有两个成分，一是集成式5G芯片，二是外挂式5G芯片，简单来说，这两种芯片都需要一颗处理器芯片+一颗5G基带芯片，集成式的5G芯片把两者直接融为一体，比如麒麟990 5G、麒麟9000、高通骁龙888系列都是这样的集成式芯片。

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集成式5G芯片功耗更低，性能更好，现在华为、高通、苹果、联发科的基本都已经是集成式5G芯片了。不过苹果用的集成式5G基带芯片并不是苹果自研的，而是高通的骁龙5G基带芯片，比如骁龙X60等。也就是说，苹果处理器要能实现5G，那么必须有高通的基带芯片帮忙。
比较意外的是，最近传来消息，苹果已经在着手研发自己的5G基带了，并且要在2023年投入到iPhone 15系列上使用！这就意味着苹果不再像依赖高通实现5G了，要在5G芯片方面完全做到自主研发，苹果当然有这个实力。

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其实苹果要把芯片全部自研化，这早在推出电脑芯片的时候就已经显现端倪了，现在苹果笔记本电脑基本用的都是自家的M1芯片，英特尔已经不再是苹果的芯片提供商。按照这个情况看，继英特尔之后，高通也要被苹果拿来“开刀”，攻破5G基带芯片之后高通自研也不再是苹果的芯片供应商了。

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在苹果自研5G基带芯片的消息传来后，高通也做出了反应。
据 MacRumors 报道，高通正在为苹果推出自己的基带芯片做准备，该芯片将从 2023 年开始切入高通的基带业务。在投资者日活动上，高通首席财务官 Akash Palkhiwala 表示，到 2023 年，高通预计只供应苹果20%的基带芯片。也就是说，高通已经准备到2023年的时候，削减苹果的基带芯片订单为20%，实际上不这样做也没办法，人家苹果自己都有了，肯定是尽量用自己的。
实际上对苹果、英特尔、高通关系比较了解的话你就知道，当初很多苹果手机搭载的基带都是英特尔提供，但到了5G时代，英特尔的基带芯片跟不上苹果手机的需求，比如在信号稳定度、传输速率等方面不太好，所以苹果不得不向高通妥协，向高通购买5G基带芯片来使用。之前高通和苹果也爆发过官司问题，也是关于5G基带芯片的，最终以高通向苹果提供基带芯片，苹果向高通支付专利费解决。
不难看出来，苹果一直想在基带芯片上摆脱高通的控制，所以现在下定决心自研基带芯片，确实是“预谋已久”。
【基带|英特尔之后，库克再拿高通“开刀”！苹果自研基带芯片已不可阻挡】但考虑到苹果的5G通讯技术确实有限，这次要研发出很好的5G基带芯片恐怕还是有难题，你对苹果有没有信心呢？欢迎留言发表高见！