【英伟达|传英伟达Hopper架构GH100 GPU晶体管达1400亿,尺寸接近900mm2】
Hopper架构是英伟达第一款基于多芯片模块设计(MCM)的GPU , 将采用台积电(TSMC)5nm工艺制造和CoWoS先进封装 , 支持HBM2e和其他连接特性 , 面向数据中心 , 预计会在2022年中旬亮相 , 竞争对手将是英特尔的Xe-HP架构和AMD的CDNA 2架构 。
据Wccftech报道 , 基于Hopper架构的GH100的晶体管数量将达到1400亿 , 这几乎是目前基于Ampere架构的GA100(542亿)或AMD基于CDNA 2架构的Instinct MI200系列(580亿)的2.5倍 。 据称GH100的芯片尺寸接近900mm2 , 比此前传言的1000mm2要小 , 不过比GA100(862mm2)和Instinct MI200系列(约790mm2)要大一些 。 传闻GH100总共配置了288个SM , 可以提供三倍于目前A100计算卡的性能 。
传闻英伟达还有一个秘密武器 , 就是基于Hopper架构的COPA方案 。 此前英伟达的研究人员曾发表一篇文章 , 详细介绍了英伟达正在探索如何为未来产品部署多芯片设计方案 , 其中就提及相关的设计 。 英伟达将会有两款基于相同架构 , 但分别面向高性能计算(HPC)和深度学习(DL)细分市场的设计 。 前者会采用标准的方案 , 后者会有与GPU相连的巨大独立缓存 。
英伟达可能会在GTC 2022上揭晓Hopper架构GPU , 届时可以更详细地进行了解 。
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