华硕去年与B站UP主“远古时代装机猿”联名推出采用B660芯片组的背插式主板。|华硕追影机箱装机实测( 三 ) 华硕去年与B站UP主“远古时代

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由于该机箱兼容背插式主板，我们使用了背插式主板与传统主板进行装机。通过主板安装位预留的背部接口孔位，背插式主板在安装时与传统主板并没有什么区别，但在接线可以很明显地感觉到接口没有任何遮挡，安装时更加顺利。华硕追影机箱的理线空间也增加到33mm ，大部分情况下不需要考虑盖上侧板时背部接口被挤压的问题，但如果电源线材过硬，用户也可以考虑使用90度转接头。

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机箱也为传统主板预留了走线孔位，安装时也不会有任何问题。前面板风扇需安装在靠近机箱内部一侧，安装前用户可先将前面板拆卸，从机箱正面拧紧风扇，更加方便。由于机箱后部风扇位没有做后突处理，如用户在顶部安装360冷排，建议冷排水管朝向前面板放置，避免与机箱后部风扇产生冲突。
华硕追影机箱散热能力测试
机箱并无标配风扇，所以我们仅对机箱散热能力进行测试。我们的机箱散热性能测试采用一种特殊的方法，能更好的获得一致性，便于各类机箱散热性能进行比较。我们可以将发热模块+散热器视为一个大的发热体，将机箱视为一个散热器，这个大的发热体的功耗和温度会因机箱这个散热器的性能而不同。通过测试得到机箱内外温度差及功耗，就可以计算出它的热阻，考虑到测试时的精度和误差，以及为了便于比较，我们最终将机箱的散热性能指标转化为超能指数。
此前我们的第一代机箱散热测试装置只模拟了CPU的发热，因为过去在很多机箱中，显卡的散热都相对轻松，但近年显卡功耗和发热量大幅增长，以及一些机箱还有对显卡做了散热优化，所以我们也与时俱进，在新的测试装置加入了模拟显卡的发热模块，更加贴近如今电脑的真实使用情况。
在全新的机箱散热测试模型中， CPU和显卡的模拟发热体都搭配固定的风冷散热器，测试时，散热器的风扇满速运转。由于现在新款机箱都预留了数量众多的风扇安装位，所以为了发挥出每个机箱最大的散热能力，我们会尽可能用先马冰洞风扇（转速固定1000转）把机箱装满风扇，而如果机箱本身自带有大尺寸风扇，则会保留。

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我们在华硕追影机箱内部安装七个先马冰洞风扇，顶部三个、前面板三个、后部一个，前面板进风，顶部与后部出风。从测试结果来看，机箱的超能指数为80.1分，在M-ATX机箱中属于不错的水平，可以满足中高端配置的散热需求。
总结

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华硕追影机箱拥有黑白两种配色，无论哪种颜色机箱内外都几乎没有其他杂色，适合想以黑色或白色为主题装机的用户。机箱的一大特色是支持背插式主板，不仅装机更加便利，主板正面视觉效果也更简洁，同时机箱也为用户使用传统主板预留了走线孔位，用户后期想体验背插式主板时也无需更换机箱。