芯片|美媒：芯片断供反作用显现了半导体|光刻机|凯美特气|it芯片

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美方对我们的芯片限制措施一直在不断加码，从之前发布芯片禁令，断供高端系列芯片，如今又发布最严出口管制新规，拉拢日、荷想要限制先进芯片制造设备出口。

然而，业内人士认为，断供只会加速中企技术突破。连ASML都表示，限制甚至会让中企做出高水平光刻机。如今，断供反作用显现，中国芯上游环节取得两大进展！

整体半导体产业链大致可分为三个阶段，即上游支撑产业、中游制造产业以及下游应用产业。产业链上游是芯片之基，主要包括EDA、IP架构、设备、材料四个方面。

产业链中游主要包括芯片设计、制造、封测三个环节，设计水平已赶了上来，制造方面主要差高端制程，封测已达到全球领先。产业链下游主要是应用，不多做介绍。

目前，芯片被限制，主要原因在产业链上游，这是我们最薄弱、需要大力补短板的。

【芯片|美媒：芯片断供反作用显现了】
比如芯片制造做不了高端芯片，原因就是高端EUV光刻机被限制。如果有EUV ，中芯国际恐怕早就量产7nm ，甚至更高端芯片。如今，除了EUV ，又想扩大限制DUV 。

设备方面最大的短板就是光刻机，这是制约我们芯片制造向高端发展的关键。国产光刻机最高才90nm ，不过上海微电子还在努力攻坚，期待28nm光刻机能尽快突破。

其他的芯片设备大都能满足28nm ，有的更加先进，但还需要继续向高端层面发展。

芯片制造材料也很重要，包括硅片、光刻胶、特种气体等，目前主要被日美垄断。不过，硅片已经打破国外垄断，南大光电等已突破KrF、ArF光刻胶，其他也在努力。

EDA方面， 3nm及以下制程已被限制，但华大九天等中企EDA企业正在不断突围。

还有IP架构也很关键， X86和ARM两大主流芯片架构都被国外企业主导，但我国龙芯自主研发了LoongArch架构，阿里、华为、中科院等还在积极推进RISC-V架构。

由此可见，我们在产业链的各个环节都在积极突破。在半导体产业链方面，我们的优势是非常全，各个细分环节都在做，劣势是起步较晚，很多在水平上差距还不小。

美方之所以能实施芯片限制，并拉拢日荷，主要是美方有应用材料、泛林集团、科磊三大半导体设备巨头，荷兰有ASML光刻机巨头，日本有东京电子等设备材料巨头。

但芯片限制却反而给了中企设备和材料企业机会，近日国内两家中企又取得新进展。

其一是华海清科设备正在客户验证。华为清科是国内CMP设备龙头。 CMP设备是芯片制造八大关键设备之一，由于其高精度、高密集的技术要求，一直以来被国外垄断。

去年9月，华海清科表示， CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，并已经批量供货， 14nm制程已开始验证。近日，针对 3D IC领域的减薄抛光一体机又有进展。

据华海清科介绍，该设备在客户端进行验证的情况良好，预计今年实现小批量出货。

其二是凯美特气材料拿下重要认证。凯美特气是电子特气国产替代的领军企业。电子特气主要应用在半导体、激光器等领域，在芯片材料中，电子特气占比排名第二。

近日，凯美特气子公司的光刻气产品通过了ASML子公司Cymer公司审查，获得合格供应商认证。 Cymer是全球领先的准分子激光源提供商，发明了深紫外DUV光源。