作为游戏手机|红魔7将搭载新一代稀土散热材料

作为游戏手机 , 强劲的散热配置肯定必不可少 。 而一直都稳居游戏手机性能前列的红魔就开始了自家新机红魔7的预热 , 并表示该机将会搭载新一代稀土散热材料 。
作为游戏手机|红魔7将搭载新一代稀土散热材料
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据悉 , 红魔7这次采用的稀土材料全称为超柔高导热稀土材料 。 根据官方的介绍 , 这种材料可将核心热量快速导出 , 最高能够实现高达5℃的温度降幅 。
这并非是稀土材料在手机中应用的首次曝光 。 此前就有爆料 , iQOONeo新品也将采用稀土合金材料 , 来提高核心位置的导热效率 , 避免热量积攒 。
作为游戏手机|红魔7将搭载新一代稀土散热材料
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除了稀土材料外 , 红魔7还采用了一系列的散热设计 , 保证驯服骁龙 。 机身搭载了系列史上最大的VC均热板 , 面积高达4124mm2 , 相较于上一代提高了300% 。
此外 , 红魔7发售时还将一并发售全新的涡轮散热背夹 , 搭配29叶高速离心风扇 , 可以将温度降低至零下4℃ 。
作为游戏手机|红魔7将搭载新一代稀土散热材料】从已知信息来看 , 红魔7系列拥有行业四大首发 , 包括安兔兔跑分首破110万分、新骁龙8游戏手机、魔三环引擎:新骁龙8+满血版LPDDR5+UFS3.1、Arc性能增强系统:MAGICWRITE快速读写、RAMBOOST内存加速、MagicGPU图像增强 。
值得一提的是 , 红魔7还将配备目前整个手机行业最强的快充 , 支持135W充电功率 , 配合内置的4500mAh电池 , 充电速度或将缩短到10分钟左右 。
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