虽然“长期优势”是TI一直以来反复强调的发展策略 ， 但结合其在12英寸上建立并且将进一步强化的优势 ， 随着12英寸时代的加快到来 ， TI对其他模拟IDM“降维打击”或将提前降临 ， 这也意味着模拟芯片市场较为分散的竞争格局或提前转向一超多强 。
前文已讲到 ， 模拟芯片有应用范围广、价格低廉等特性 ， 且并不追求极致的性能 ， 因此参与者众多 ， 厂商间产品重叠度高 ， 头部大厂往往凭借长寿命产品组合、更好的定制服务和稳定的产能确立优势 ， 例如市占率最高的TI 。 但即使如此 ， TI也尚未与友商拉开很大的距离 。
根据市调机构IC Insights最新模拟芯片厂市占率排名 ， 截至2020年 ， 前十大厂商合计占62%的模拟芯片市场 ， TI以19%的市占稳居一位 ， ADI紧随其后市占达9% ， 之后的Skyworks、英飞凌、ST相互差距不大 ， 可以看出 ， 与数字芯片相比 ， 模拟芯片市场更为分散且稳固 。

来源：IC Insights
更为重要的是 ， 前几大厂商几乎各有优势 ， 如英飞凌在第三代半导体以及车用半导体上已隐隐拉开与友商间的距离 ， Skyworks的发力点则在通信领域 。 ADI通过多次成功并购 ， 产品组合不断丰富 ， 超过50%的收入来自超过10年的产品线产品 ， 说明其产品用户粘性之强 。
来自友商的竞争 ， 让TI在2011-2021的十年间4%的市占率提升显得尤为艰难 ， 更何况 ， 在同一时期TI的符合年收入增长为4% ， 虽然不差 ， 但仍低于预期 。 在这种情况下 ， 合理推断12英寸产能将会是TI结束多强争霸、真正确立其模拟芯片霸主的地位的杀手锏 。
TI此前表示 ， 与使用8英寸晶圆生产相比 ， 在12英寸晶圆上制造裸片级别的模拟IC可降低40%的未封装部件成本 ， 完整封装和测试过的IC成本降低约20% 。 虽然以传统观念来看 ， 模拟IC由于本就价格低廉 ， “价格战”意义不大 ， 但在缺货涨价的前提条件下 ， 低成本优势将被凸显 。
更何况 ， 谋划多年的TI ， 早已在12英寸上建立极高的护城河 ， 目前已有2座12英寸晶圆厂稳定量产 ， 到2030年这个数字将达到8座 ， 与之相比 ， ADI等早已选择将相当大的一部分产能外包给代工厂 ， ST在12英寸产能建造上相对最为积极 ， 但仍为其新落成的Agrate工厂产能利用率忧心忡忡 。
最后也是最为重要的是 ， 多数批评者以产能过剩风险警告称TI提高资本支出扩产过于冒进 ， 殊不知 ， 这正一举措或许正是TI应对产能过剩的手段 ， 甚至是有望进一步碾压众友商的契机 。 历史告诉我们 ， 市场景气时 ， 各家吃肉 ， 市场萧条时 ， 大厂吃肉 。
这其中的逻辑是 ， 在供不应求的卖方市场 ， 各家厂商的芯片都有买家排队购买 ， 而当到了供过于求的买方市场 ， 订单则会更多地涌向价格更低、产品更丰富、产能更大的头部厂商 ， 可以想象 ， 届时 ， 手握8家12英寸晶圆厂的TI ， 市占率会多么惊人 。
写在最后
前所未有的缺芯狂欢 ， 眼看着即将迎来退潮 ， “裸泳者”相继浮出水面的同时 ， 经历过大浪淘沙、老而弥坚的众多老牌厂商动作 ， 逐渐成为观察产业动向的风向标 。 TI作为其中的代表之一 ， 脱去了“过于谨慎”的假象后 ， 已露出大胆而老辣的真实面目 。
对于其目前所在的模拟芯片赛道来说 ， 意想不到的共同繁荣后 ， 真正的“戏肉”才正要开始 ， 一场关于模拟芯片全球竞争大洗牌 ， 正在候场 。 (校对/隐德莱希)