芯片|36氪首发｜「芯耐特半导体」获数千万人民币A轮融资，高性能ASIC模拟芯片已导入一二线模组厂及手机终端半导体|36氪|A轮融资|it芯片|创

作者｜韦世玮
编辑｜石亚琼
**
36氪获悉，近日高性能模拟芯片及方案提供商「芯耐特半导体」（以下简称“芯耐特”）获得数千万人民币A轮融资，由咏圣资本投资。本轮资金将主要用于扩展研发团队、引进人才和新产品研发，以更好地加速实现技术产品化，满足业务规模的扩大和供应链紧张的需求。
芯耐特成立于2015年，专注于研发高性能、高集成、低功耗的模拟混合芯片及解决方案，目前已构建多条产品线，包括摄像头模组（CCM）、非易失存储器EEPROM、接口/时钟驱动芯片，以及高性能运放、模数/数模转换器等，可广泛应用于3C电子、工业、医疗领域的终端产品。
团队方面，芯耐特核心团队平均具有10余年模拟及混合信号设计经验。公司CEO庄在龙博士毕业于卡内基梅隆大学电子与计算机工程专业，曾任数家国内创业公司的技术VP ，并曾在朗讯吉尔系统和LSI担任高级专家组成员，有着丰富的微电子领域管理及技术经验。
长期以来，模拟芯片市场规模巨大，据IC Insight数据显示， 2018年全球模拟芯片市场规模已突破600亿美元大关，预计到2022年将达到748亿美元，年复合增长率为6.6% 。同时，随着我国半导体产业逐渐从晶圆制造、晶圆封测环节向更上游的设计环节迁移发展，模拟芯片设计需求进一步提升，预计未来3年将达百亿级市场规模。
现阶段，芯耐特核心产品以围绕信号放大、驱动的专用ASIC及通用模拟芯片为主，包括摄像头模组（CCM）驱动IC、非易失存储器EEPROM等，具有低功率、低成本、高精确度、高性能的优势。其中，公司针对智能手机/平板电脑的摄镜头模组（CCM）市场，面向单摄、双摄、多摄和3D应用场合开发了多款高技术含量的驱动IC/EEPROM IC ，给客户提供了高性价比的解决方案。
【芯片|36氪首发｜「芯耐特半导体」获数千万人民币A轮融资，高性能ASIC模拟芯片已导入一二线模组厂及手机终端】同时，作为国内在芯片创业浪潮下诞生的芯片设计玩家之一，芯耐特也已经构建了自身的核心技术壁垒，在CCM马达驱动、非易失存储器、信号处理、接口芯片、数字内核等方面有着100%自主知识产权。
值得注意的是，尽管面向细分市场的ASIC芯片具有性能更强、可靠性更高、体积更小、功耗及成本更低的特点，但其研发周期也较长，商业应用的风险也相对较大。那么，以ASIC模拟芯片为主的芯耐特该如何在快速迭代的3C电子消费市场保持产品竞争力？
庄在龙告诉36氪，公司重视在技术层次的积累及投入。每一类产品都会根据市场趋势，每两至三年做一次技术迭代，以不断满足客户需求的性能。例如，在团队开发第一代产品时，主要注重产品的技术兼容性，随后再通过技术迭代逐步提升产品的性能与性价比。
“更重要的一点，模拟芯片的市场迭代并不像手机主芯片每年更新那么快，技术从研发到验证一般需要1-2年时间，而整个产品的生命周期可达3-5年或更长，因此我们可以在产品生命高峰期后逐渐更替新产品。 ”庄在龙说。
从行业角度看，模拟芯片市场长期被TI（德州仪器）、ADI（亚德诺半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦半导体）等国外巨头玩家占据，尤其在消费、汽车、工业等应用场景的竞争更为激烈，那么国内本土新玩家的机会又在哪里？
“国外巨头有着数十年雄厚的技术积累，虽然我们国内玩家起点比他们低，但并不是从零开始。 ”庄在龙解释，近年来许多有着国外半导体公司技术背景的优秀人才回国创业，他们在细分技术领域有着自己的优势，而国外巨头在这些细分领域的产品可能仍基于较早的技术水平，并未做太多更新，竞争力相对不高，这就有了产品迭代优化的机会。