CPU|48核！英特尔至强处理器曝光，AMD锐龙7000系列三季度上市 AMD|英特尔|锐龙|it芯片

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笔者了解到，英特尔新一代至强48核处理器实物图已被曝光。至强48核处理器会基于Intel 7（10nm）工艺制造、支持Socket E (LGA-4677)接口、支持AVX-512指令集，拥有90MB三级缓存，最大TDP功耗是270W 。这颗服务器级别的处理器基础频率为2.3GHz ，最高加速频率为3.3GHz 。

除了有实物图和规格信息，与性能有关的跑分成绩也同样被曝光。我们可以看到，与这颗至强处理器对比的是AMD霄龙EPYC 7773X处理器，使用Zen3架构和3D缓存版Milan-X ，同时还有一颗英特尔Ice Lake-SP架构的至强铂金8380处理器。

（图片来自网络）
在Cinebench R15测试中，至强48核处理器依然保持了单核领先优势，对EPYC 7773X大概有26%性能提升。不过在多核跑分方面因为EPYC 7773X有64核128线程的优势，所以至强48核处理器分数有一定落后。

在内存和缓存延迟部分英特尔两款处理器表现很不错，但还是比不过AMD处理器的缓存性能，毕竟这颗EPYC 7773X有着3D缓存加持。

笔者了解到，英特尔还计划在英国建立GPU芯片开发中心，目前正寻找经验丰富的硬件设计工程师为笔记本开发一流的低功耗GPU架构和设计。

笔者认为，英特尔之所以提前上市至强处理器，主要还是受到了AMD的影响。根据统计机构Mercury Research发布的2021年四季度数据显示， AMD的X86处理器市场份额已达25.6% 。

英特尔虽然在服务器领域受到了AMD打压，但消费级的12代酷睿处理器自发售后市场反响十分强烈，目前有多个型号处理器都已经卖断货，这样看来采用大小核设计的12代酷睿处理器确实很强。与此同时， AMD也公布了下一代桌面端Zen4处理器，将命名为锐龙7000系列，采用5nm工艺制造，使用AM5 LGA1718封装接口。该处理器支持AMD RAMP一键内存超频，有28条PCIe 5.0通道，还支持NVMe 4.0和USB 3.2 ，热设计功耗在105W到120W之间，最高功耗可达170W 。

此外，锐龙7000系列将全线集成RDNA2 GPU ，核显性能有所提高。笔者了解到，锐龙7000系列将在今年第三季度上市。要知道AMD目前在售的锐龙5000系列处理器已经上市了一年半了，而之前发布的3D缓存升级版锐龙7 5800X 3D还暂未发售。

显卡方面，近期有博主爆料了AMD下一代RX 7000系中的旗舰型号RX 7900XT的部分信息。 RX 7000系列显卡会使用RDNA3架构和MCM多芯片封装工艺，而显卡核心则是采用5nm工艺打造。至于RX 7900 XT对应的Navi 31大核心流处理器数量将多达15360颗，理论性能会比现售RX 6900XT强150% 。