高精尖|攻关再提速集成电路高精尖创新中心成立佳能中国|数码相机|佳能珠海工

本报采访人员谭伦北京报道

“十四五”规划的大幕于2021年开启后，作为发展重点的集成电路产业也在全国进入落地期。伴随近期多地推出创新示范项目，国内集成电路产业的攻关路线也变得逐步清晰。

2月19日，集成电路高精尖创新中心在北京正式揭牌成立，成为继未来区块链与隐私计算高精尖创新中心之后，北京市教委批准成立的第二个新一期北京高校高精尖创新中心。

公开信息显示，该中心将聚焦相关前沿技术研究，突破一批关键核心技术，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，为国家培养一批集成电路高层次领军人才。

多位半导体业内人士在向《中国经营报》采访人员解读该中心的成立时表示，这是响应去年北京市官方发布的产业规划文件。采访人员注意到，2021年8月18日，北京市人民政府发布了《北京市“十四五”时期高精尖产业发展规划》，文件提出以自主突破、协同发展为重点，构建集设计、制造、装备和材料于一体的集成电路产业创新高地，打造具有国际竞争力的产业集群。

其中，文件提出，北京市将以领军企业为主体、科研院所为支撑，建立国家级集成电路创新平台。“这可以看作对这一条文的尝试。”CHIP全球测试中心中国实验室主任罗国昭告诉采访人员，我国集成电路产业近几年规模增长迅速，但在高精尖领域仍旧与发达国家存在较大差距，因此，打造集成电路高精尖创新中心这类平台，也将是我国“十四五”期间集成电路产业补足短板的一个必然方向。

值得注意的是，自2021年7月开始，除北京外，上海、广东、浙江、天津等多地也相继明确了集成电路产业“十四五”规划路线，并形成了以北京为中心的环渤海、以上海为中心的长三角、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部四大产业集聚区。在全球芯片产能持续短缺的背景下，按需部署、协同发展的优势效应正在显现。

【高精尖|攻关再提速集成电路高精尖创新中心成立】被逼出的“高精尖”

相比于上海、广东的强项，北京聚焦于攻关集成电路高精尖方向，也被视为多年来形成的区位产业优势与北京集成电路产业目前面临的挑战叠加的结果。

官方数据显示，北京市集成电路产业规模从2015年的606.4亿元增加到2020年超过900亿元，年均复合增长率为8.4%，其中，2020年北京市集成电路产业规模占全国集成电路产业总规模达10%。

但值得注意的是，采访人员查阅数据发现，对比全国集成电路产业的数据表现，北京集成电路产业在“十三五”时期占全国的比重一度接近16%，同时在此期间，全国产业平均增速为19.4%，考虑及此，在全国各地的产业竞争中，北京集成电路产业的发展其实是落后于全国的。

同时，由于在高校科研领域的绝对优势，北京集成电路产业科研创新活跃，但这些成果在京转化效率却不高。对此，北京半导体行业协会副秘书长朱晶曾撰文指出原因，一方面是科研主体和市场主体结合度低，另一方面随着北京各高校与外省市逐步开展“校地共建”，一些高校创新成果倾向在政策条件更为优厚的外地进行转化。

因此，在此背景下，多位业内人士向采访人员表示，依托于高校科研优势资源集中，以及在芯片设计研发领域的强势产业地位，北京市选择走高端的创新路线，是符合北京集成电路产业现状的一条出路。

“中国芯片面临的难题，其实多数是目前半导体领域的高精尖技术难题。”半导体产业分析师季维告诉采访人员，以制程为例，其提高涉及光刻机中用到的光学精度、晶圆中的化学合成材料以及高精仪器的制造等诸多突破，而这些都是基础科研中细分领域的问题，因此最适合拥有最为雄厚基础科研实力的北京发力攻克。