天玑8100参数曝光：台积电5nm工艺，Redmi、realme量产机下月亮相 IT之家2月26日消息

IT之家2月26日消息，昨日，数码博主@数码闲聊站曝光了联发科天玑8100芯片的核心参数。
爆料显示，这款处理器采用台积电5nm制程工艺，拥有4个2.85GHz的A78核心和4个2.0GHz的A55核心，搭配G610MC6GPU ，配备与骁龙888相同的4MB三级缓存，支持LPDDR5和UFS3.1 。

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该博主还表示，天玑8000系列放在中端市场很强， Redmi、realme量产机下个月亮相，其它厂商稍晚些也会采用这款处理器。

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【天玑8100参数曝光：台积电5nm工艺，Redmi、realme量产机下月亮相】根据此前爆料，天玑8000系列包括天玑8000和频率更高的天玑8100 。其中，天玑8100对标骁龙888 ，天玑8000对标骁龙870 ，此前发布的天玑9000则作为旗舰对标骁龙8Gen1 。

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IT之家了解到，天玑9000于2021年第四季度发布，采用台积电4nm工艺＋Armv9架构组合，拥有1个3.05GHz的ArmCortex-X2超大核、3个2.85GHz的ArmCortex-A710大核与4个ArmCortex-A510小核。