董事长|中京电子最新公告:拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目

中京电子公告,公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。
董事长|中京电子最新公告:拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目
文章插图
公司董事长为杨林。杨林先生:1959年出生,大专学历,经济师,曾在广东省广州军区部队服役,并在广东省惠州市财校和深圳市直属机关工作。历任广东天元电子科技有限公司总经理,深圳市京港投资发展有限公司总经理,惠州中京电子科技有限公司董事长等职务。现任本公司董事长。
【 董事长|中京电子最新公告:拟15亿元投建集成电路封装基板产业项目】以上内容由证券之星根据公开信息整理,如有问题请联系我们。