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早在去年11月 , 联发科就推出了全新的旗舰芯片天玑9000 , 作为一款准旗舰芯片 , 天玑9000的各项规格都全面拉满了 , 尤其是凭借4nm工艺及全场景优化 , 在功耗和发热方面均有出色的表现 。
从官方公布的这颗芯片参数也能够发现 , 天玑9000确实是史上最强联发科芯片 , 其采用ARMv9架构 , 超大核为3.05GHz的Cortex-X2 。
同时 , 天玑9000还有Mali-G710旗舰十核GPU , 支持LPDDR5X内存、双通道UFS3.1闪存 , AI处理器也升级到了APU 590 , 搭载这颗芯片的手机 , 无疑是当下顶级旗舰的水平 。
不过在发布快四个月后 , 市面上依然没有搭载天玑9000的在售机型 , 虽然这颗芯片很强大 , 但免不了被网友们吐槽成“PPT处理器” , 毕竟晚些发布的骁龙8 Gen1已经被搭载在十几款产品上了 。
那么天玑9000究竟会在何时登场呢 , 此前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰就明确表示 , 天玑9000是K50宇宙不可或缺的关键性能拼图 。
并且官方还提到 , Redmi K50系列是首批搭载天玑9000的产品 , 所以基本可以肯定的是 , 天玑9000已经搭载在测试产品中了 。
现在卢伟冰又透露了一则消息 , 有网友询问天玑9000调校得怎么样了 , 卢伟冰对此回复称 , 调校比较顺利 。
由此可以看出 , 搭载天玑9000芯片的Redmi K50产品 , 已经进入最后筹备阶段了 。 有网友认为 , 这款产品可能会在3月的新品发布会上登场 。
按照计划 , 本月Redmi将推出新款K50系列机型 , 首发搭载天玑8100处理器 , 这是联发科2022年的次旗舰芯片 , 性能表现同样非常强大 。
所以网友认为 , 搭载天玑9000的K50 Pro+也会在这次发布会上推出 , 这样的猜想确实是有道理的 , 因为此前已有多方消息证实 , K50宇宙将集齐2022年的三大旗舰芯片 。
具体来说 , K50 Pro搭载天玑8100、K50 Pro+则搭载天玑9000 , 还有一款搭载骁龙870的K50标准版 , 再加上已经发布的骁龙8 Gen1旗舰K50电竞版 , K50宇宙将推出至少4款机型 。
所以本次发布会 , Redmi极有可能会一次性推出三款机型 , 让K50宇宙集齐 , 不过搭载天玑9000的机型可能会推迟上市 。
此前OPPO就推出了搭载天玑9000的Find X5 Pro天玑版 , 虽然这款手机已经发布 , 但要等到3月18日才能开售 , 所以理论上K50 Pro+也极有可能推迟上市 。
当然 , 这次Redmi为消费者准备的天玑8100版本也同样极具惊喜 , 因为这颗芯片采用台积电5nm工艺 , 拥有4个2.85GHz的A78大核和4个2.0GHz的A55小核 , GPU是六核心的Mali-G610 。
【努比亚|红米K50天玑9000版,有望3月发布!卢伟冰:调校比较顺利!】天玑8100将拥有比骁龙888更好的表现 , 在性能、功耗和发热方面 , 均有着优于竞品的能力 , 相信能够成为高端市场上的代表性产品 。 那么对于这款手机你有哪些期待呢 , 欢迎评论、点赞、分享 。
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