硅晶圆片是半导体生产的基础材料 , 单晶硅是制造硅晶圆片的基础材料 , 多晶硅粗砂是制造单晶硅的基础材料 。原料开采 , 一般有石英矿的地方都有 。
硅晶圆片生产出来之后 , 会送进半导体代工厂进行光刻加工 , 之后送到封装车间进行切片封装 , 再送到测试工厂测试 , 之后 , 就成了市场上卖的IC产品 。
高级的像CPU啊 , 低级的像各种小塑封小集成块啊 , 都是最终的产品 。
目前世界上最大的代工厂是台湾的台积电 , 中国主要集中在广州、无锡、上海一带 , 中芯国际是目前中国比较有规模的企业 。其实目前硅片一般都是从国外进口的 , 质量比较好 。同时 , 中国半导体技术比较差 , 能生产的90nm沟道的产品就很稀奇了 , 所以都是做封装测试的比较多 。同时 , 由于外国技术封锁 , 我们能接触到的 , 基本上都是在国外已经光刻完毕、掩膜完成之后的晶圆片 。
比如无锡的东芝半导体 , 晶圆片都是从日本运过来的 , 中国的半导体工厂就只是负责切割、封装、测试、出售而已 , 核心技术根本不传到中国 。
文章插图
单晶硅是否造福人类?
单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质 。
硅是最常见应用最广的半导体材料 , 当熔融的单质硅凝固时 , 硅原子以金刚石晶格排列成晶核 , 其晶核长成晶面取向相同的晶粒 , 形成单晶硅 。
【单晶硅的用途,单晶硅是否造福人类?】单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体 , 是晶体材料的重要组成部分 , 处于新材料发展的前沿 。单晶硅材料制造要经过如下过程:石英砂-冶金级硅-提纯和精炼-沉积多晶硅锭-单晶硅-硅片切割 。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等 。可以造福人类 。
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