AMD|AMD新版64核霄龙性能提升66%，3月底上市 CPU|芯片|it芯片

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2021年底AMD推出了新版的EPYC 7003系列霄龙处理器，代号为Milan-X ，依然是7nm Zen3架构，最多64核，但用上了3D V-Cache缓存，总容量高达804MB ，性能提升多达66% ，现在该系列处理器将在3月份上市。
AMD高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara在采访中确认了此事，称代号为Milan-X 的CPU 正在向客户提供样品，预计将在本月底推出该产品。考虑到之前有爆料称消费级的锐龙7 5800X3D处理器也是本月底前上市，这意味着AMD的3D V-Cache增强版Zen3处理器终于能全面上市了。

AMD的Milan-X处理器包括四款型号， 64核心的霄龙7773X、32核心的霄龙7573X、24核心的霄龙7473X、16核心的霄龙7373X ，三级缓存从原有的最多256MB统一增加到768MB 。如果再算上4MB一级缓存、32MB二级缓存，一颗64核心的霄龙，就拥有恐怖的804MB缓存，双路就是几乎1.6GB！
至于性能提升， AMD表示，更多的缓存可以大大减轻系统内存带宽压力，同样16核心的Milan-X、Milan ， Synopsys VCS上实测EDA RTL验证工作负载，性能提升了多达66％。
目前霄龙7003X系列已经赢得了微软、戴尔、联想、惠与、超微、思科等众多客户的新方案。

此外，去年11月， AMD发布了Instinct MI250/MI250X计算卡，不但升级6nm工艺、CDNA2计算架构，还首次采用多Die整合封装(MCM) ，内部集成两个芯片，达成最多220个计算单元、14080个核心、128GB HBM2e内存，成为AMD的第一款ExaScale百亿亿次级别加速卡产品。按照路线图，下一代产品要升级到CDNA3架构，早先有曝料称将命名为Instinct MI300系列，内部集成多达四个芯片，或者叫四个GCD 。
最近， AMD ROCm开发者工具更新中出现了四个MCM封装芯片的设备ID ，分别是0x7408、0x740C、0x740F、0x7410 ，基本坐实了早先传闻。虽然这份文件里对应的产品代号还是“Alderbaran” ，也就是MI250系列，但应该是个占位符， MI300系列的核心代号我们还不知晓。

四芯封装，如果每个还是110个计算单元、每单元64个核心，那么总计有望达到440单元、2.8万个核心。即便每个芯片的规模有所缩减，总体也有望超过2万个核心，相当疯狂。很显然，狂堆核心已经是不二法门， NVIDIA下代游戏卡Ada Lovelace据说会有1.8万个核心。也难怪功耗扶摇直上， PCIe 5.0甚至制定了最多600W供电能力的新标准。

与此同时， Linux补丁内出现了“AMD GF940”的名字，显然是新的GPU编号，和目前MIX250系列的“GFX90a”不但命名类似，而且支持的指令集也很接近，不出意外就是下一代CDNA3架构产品。
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