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北京时间3月9日凌晨2点，苹果在线上召开了2022年春季发布会。发布会上除了发布新款iPhone SE，iPad Air，Mac Studio等多款新品外，还公布了M1系列新成员：由两块M1 Max拼接的超大杯M1 Ultra 。苹果在发布会中宣称，M1 Ultra在性能超越显卡性能天花板RTX 3090的同时，还能相较3090降低200W功耗。
M1超大杯：一加一等于二
与此前许多相关人士预测的不同，苹果没有发布M1的迭代版本M2，而是做了一个“简单加法”，将两块M1 Max芯片拼在一起，得到了M1芯片的“超大杯”版本M1 Ultra 。
在发布会上，苹果用一个直观的示意图向我们展示了这种简单粗暴的逻辑：两块一样的M1 Max芯片相连，得到了一块面积两倍的M1 Ultra芯片。
【苹果|苹果M1超大杯登场两块Max拼接性能“碾压”3090】
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这种结构使得M1 Ultra的各项参数均为M1 Max的两倍。在一块M1 Ultra芯片中晶体管数量达到了惊人的1140亿。这为M1 Ultra带来了强大的性能。
M1 Ultra的内存是M1 Max的两倍，达到了最高128GB，这一数字虽然与苹果的Mac Pro顶配比较仍然有距离，但已经能够满足绝大多数生产力场景使用。
同时，苹果宣称M1 Max在CPU和GPU性能上都实现了前所未有的突破。在发布会上的演示PPT中，苹果将M1 Ultra CPU和GPU的对手分别设定为英特尔的i9 12900K和英伟达的RTX3090，并宣布已经分别在CPU和GPU上战胜了后者。
M1 Ultra的CPU部分搭载有16个偏重性能的Firestorm核心和偏重效率的4个Icestorm核心，这为它带来了强大的多线程计算能力。虽然单核能力可能不及英特尔更先进的架构，但苹果表示，M1 Ultra的CPU能够在60W的功耗下实现12900K在160W时的性能。

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而在GPU部分，苹果在一块芯片上集成了64个GPU内核，打破了由自己前代产品M1 Max保持的32个GPU内核的记录。按照苹果的说法，M1 Ultra的性能已经超越了英伟达公司的旗舰产品GeForce RTX 3090，并且功耗比RTX 3090要低足足200W 。

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苹果使用这种“1+1=2”的简单逻辑实现产品性能跃升的背后，是苹果的UltraFusion封装技术。根据科技媒体Anandtech的说法，苹果使用了一种2.5D封装技术将两块M1 Max裸片封装成M1 Ultra，苹果将这一技术称作UltraFusion 。
Anandtech介绍到，虽然2.5D封装技术的具体技术细节不同，但是底层逻辑是相通的：某种硅中介曾被放置在两个芯片下方，然后两个芯片之间通过该中介层进行通信。苹果在中介层中集成了超过10000条布线，这使得两块芯片之间实现超高速链接成为可能。

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借助这一技术，两块M1 Ultra芯片之间的通信速度达到了惊人的2.5TB/S，这也苹果可以通过这种“1+1=2”的方式创造新芯片的基础。
M1家族开枝散叶，A系列芯片干上“兼职”
M1芯片“下嫁”中端产品
在去年M1芯片首次在iPad Pro上亮相时，人们就已经纷纷猜测会不会有更多搭载M1芯片的平板产品出现。如今，人们的愿望终于得以实现，M1芯片以“旧瓶装新酒”的形式，出现在了新iPad Air上。
iPad Air是苹果平板产品线上的中端产品。较之更为高端的Pro系列缺少了面部识别、高刷新率屏幕和更好的立体声扬声器。但在价格上相较Pro系列的高配版本接近一万人民币的售价，Air的价格显得亲民许多。

苹果|苹果M1超大杯登场 两块Max拼接 性能“碾压”3090

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