荣耀|荣耀70曝光：联发科天玑8100加持，颜值就是战斗力联发科|全面屏

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在竞争残酷的手机市场，一款手机要想赢得大家的关注，就势必要在产品的体验和产品的设计上大做文章。众所周知，荣耀手机是一个产品设计实力非常强的国产手机厂商，同时也是一个非常注重产品创新和研发的手机厂商，因此荣耀手机近些年为行业带来了很多设计出色并且体验优秀的产品。当然，行业在不停地向前发展，相信在接下来荣耀手机会不断迈进，为行业带来更竞争力的产品。网上曝光了一组荣耀70的概念图，该机的设计有了质的飞跃，联发科天玑8100加持，接下来我们来看看！

【荣耀|荣耀70曝光：联发科天玑8100加持，颜值就是战斗力】荣耀70曝光：在全面屏的设计上，据曝光的概念图显示，这款荣耀70正面采用了无界全面屏的设计理念，无界全面屏设计顾名思义就是指该机不仅采用了屏下镜头技术，同时曲面屏幕工艺以及几乎无黑边的边框处理，以至于整个手机正面的颜值更进一步，颜值就是战斗力。并且，这款荣耀70采用了一块6.7英寸京东方OLED屏幕，这块屏幕不仅支持LTPO技术，同时更智能的120Hz刷新率以及1920Hz高频PWM调光技术的加入，使得该机的屏幕参数拉满。

在摄像头方面，这款荣耀70采用了后置三摄的设计，后置三摄以纵向的形式集成手机背部左上角一个矩阵模块设计，这样的设计非常经典，与整个手机背部融合得相得益彰，看起来相当的好看。在参数上，据悉该机采用了一颗5000万像素的定制主镜头，一颗5000万像素超广角，还有一颗为1200万像素长焦镜头，同时主摄和长焦镜头均加入了OIS光学防抖技术，如果真是这样的话，该机的影像系统可以说是非常的全面，毕竟很多厂商在削减长焦镜头的时候，荣耀手机却依然在坚持。

在核心硬件方面，据悉这款荣耀70采用了联发科天玑8100旗舰芯片，联发科天玑8100集成了4个主频高达2.85GHz的Cortex-A78大核和4个ArmCortex-A55效能核心， GPU为6核Mali-G610 ，再加上台积电5nm制程工艺，因此在联发科天玑8100的加持下，该机的核心性能将会迎来一个质的飞跃。并且，据悉该机内置了4800mAh电池和100W超级快充技术。另外，该机还配备了LPDDR5+UFS3.1的内存、立体声双扬声器以及X轴线性马达等核心硬件，因此该机的综合硬件配置也是相当的强悍。

总的来说！上述曝光的这款荣耀70 ，联发科天玑8100的加持，使得该机的核心竞争力将会更加的强劲， 5000万像素影像系统的加入，使得该机的拍照能力让人非常期待，尤其是无界全面屏的设计，使得整个手机的颜值非常的赏心悦目，颜值就是战斗力！如果上述曝光的这款荣耀70属实的话，无论是硬件性能还是外观设计，让人眼前一亮！最后，你觉得这款荣耀70怎么样？欢迎小伙伴们留言讨论！

众所周知，在手机市场中荣耀60同样是一款颜值很能打的精品手机。荣耀60正面采用了中置挖孔全面屏的设计，再加上恰到好处的曲面屏幕工艺以及相得益彰的黑边处理，因此荣耀60的正面颜值和视觉效果都非常的惊艳。
并且，荣耀60采用了高通骁龙778G5G处理器，以至于荣耀60的性能和功耗十分的均衡。同时，荣耀60采用了3200万像素超感知前摄以及1亿像素的后置影像系统，再加上荣耀60还配备了4800mAh的大电池和66W超级快充技术，因此荣耀60综合硬件素也是十分的