芯片|排斥中企？中国版标准出炉，“美帝企业”始料未及半导体|台积电|石墨烯|it芯片

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【芯片|排斥中企？中国版标准出炉，“美帝企业”始料未及】晶体管是人类最伟大的发明之一，集成的晶体管数量越多，芯片的性能就越强大。随着芯片制程工艺的不断更新迭代，晶体管已进入3nm时代，一颗指甲盖大小的硅片上，集成的晶体管数量超过200亿颗。
然而，由于摩尔定律的存在，台积电、三星等芯片制造企业虽然掌握了3nm芯片制程工艺技术，但制造成本大幅提升、良率大幅下降，很难实现大规模的商用。
对此，不少业内人士表示，传统芯片制程工艺每两年都会完成一次升级的规律就要被打破了，若想大幅度提升芯片的性能，就必须寻找到一个可以替换“硅”的芯片制造材料。

让西方科技界没想到的是，饱受老美芯片“卡脖子”之痛的我们，掌握了先进的石墨烯技术，拥有了一个弯道超车的好机会。
两年前，中科院成功制造出8英寸石墨烯晶圆，掌握了开启芯片新时代的钥匙，但不可否认的是， “一代芯片、一代设备”是半导体行业的共识，石墨烯虽然可以替代“硅”成为制造芯片的新材料，且性能更高，但制造芯片的相关设备也要替换，甚至光刻机也要进行相应的技术改进。所以，利用石墨烯制造芯片，还有很长的一段路要走。
既然芯片制程技术短时间内无法突破，那就从其他方面入手！台积电、三星等芯片制造企业掌握了一种更符合目前全球芯片市场的发展现状的小芯片chiplet技术。

所谓的小芯片技术，就是在制造设备、工艺不变的情况下，通过先进的封装技术，将多块芯片组合在一起，以达到增加晶体管数量，提升芯片性能的目的。
想必不少人都看了今年的苹果发布会，并注意到其所发布的5nmM1Ultra芯片，这款芯片就是利用的小芯片技术，将两颗集成570亿个晶体管的M1Max芯片组合在一起，晶体管数量达到了惊人的1140亿个。据苹果公布的测试数据显示， M1Ultra的性能远远地超越了M1Max 。
从M1Ultra的优秀变现中不难看出，在传统芯片制造领域未被彻底颠覆的时候，小芯片chiplet技术是延续摩尔定律、进一步提升芯片性能最佳途径，尽管这样做会导致芯片的体积过大，晶体管之间的距离变小，容易发热等问题，但很多领域还是能够接受这些“不足”的。

为了推动小芯片chiplet技术的发展，完善小芯片生态，英特尔、台积电等十余家企业联手成立了“小芯片联盟” ，制定了新的互联标准Ucle 。但值得注意的是， “小芯片联盟”并未邀请任何一家中企参加！
国内封测企业的技术非常成熟，掌握着25％的全球封测市场份额，为何“小芯片联盟”不邀请中企参加？答案很简单，就是以“美帝企业”为主导的“小芯片联盟”企图打造新的技术壁垒，打压中国半导体企业的发展，形成对中企的“围剿” 。
近几年来，国家不断加大在半导体领域的投入，建造了大量相关基础设施，出台了大量优惠政策，为我国半导体行业的发展创造了一个非常优渥的环境。中国科学家、企业知耻而后勇，不断攻克半导体相关技术壁垒，让台积电、英特尔等企业感受到了极大的威胁。