芯片|英特尔台积电在芯片上搞小动作，结果引来了“中国标准” 台积电|英特尔|it芯片|重器

文章图片

文章图片

文章图片

文章图片

不知道大家有没有发现，芯片市场越来越大，但是造芯片的企业却越来越少了。在2000年刚冒头的时候，全球有26家企业可生产130nm制程芯片。但是到了2016年，需要用到22nm芯片时，却只剩7家企业还在坚持。更别提什么7nm、5nm芯片了。是他们的技术就一定跟不上吗？未必，只是因为他们耗不起了。
没有赢家举两个例子：专注芯片设计的海思，在过去的十年里，用了华为几千亿元；专注于芯片代工的台积电，当年建一座28nm制程工艺生产线，花了382亿元。现在建一座5nm制程工艺生产线，却需要投入1017亿元。其他厂商当然可以跟着卷，但市场份额就这么大。卷输了，成王败寇；都卷赢了，没有赢家。于是2022年3月，才会传出英特尔联合其他九家企业，组建小芯片联盟的消息。

小芯片的推出小芯片到底是啥？它和传统芯片到底有啥区别？顾名思义，小芯片的个头比传统SOC更小。原理是采用统一封装工艺，将多个建立互联机制的小芯片，像搭积木一样，堆叠在一起，从而实现低制程，高性能的目标。也就是说，以前的5nm芯片需要从设计端、制造端都实现5nm技术的突破，现在换用小芯片，只需要7nm甚至10nm芯片，就可以做到，节省了大量的研发成本。

无奈的台积电所以，台积电成为小芯片联盟中的一员，就变得很奇怪了。因为台积电是卷赢的那一家制造商，让4nm工艺都只有35%良品率的三星，拍马不及。就算小芯片是未来的趋势，对于他来说也暂时不足为惧。恰恰相反，小芯片发展得太快，还会消除台积电在工艺上的巨大优势。因此，最好的进场时机，应该是小芯片就差临门一脚的时候，台积电没必要这么急。

说起来也是心累，台积电虽然在芯片制造商独步武林，但是技术上还需要依靠欧美，比如光刻机；除此之外，在失去原本的第二大客户华为之后，台积电的客户占比，就越发向欧美企业倾斜，他不能不给这个面子；更重要的是，小芯片的发展，是不随个人意志而转移的。台积电无法抵挡科技前进的脚步，于是，干脆主动踏入“芯”时代的浪潮之中。毕竟，英特尔他们根本也没给台积电观望的机会。

大陆企业也必须进场为什么这么说？因为英特尔他们组建的小芯片联盟里，根本没有大陆企业的立锥之地。在小芯片联盟封装标准里上，更是没有任何关于技术的只言片语，他们只是一如既往，带有选择性排他的开放。注意，这是很可怕的事，因为英特尔他们建立的联盟，是多家企业所联合做成的异构芯片。如果我们不能及时加入，到时候哪怕麒麟芯片复活，也会被排除出去。原因，就是因为封装工艺的区别。

中国标准即将推出好在国内的有识之士，一直对小芯片保持着高度的关注。中国计算机互连技术联盟（CCITA）就在2021年5月，向工信部提交了《小芯片接口总线技术要求》。只不过，还不确定英特尔他们到底会不会带上我们，才迟迟没有推出草案。在英特尔组团后不久，芯东西爆料称：我国的相关草案即将公示，而且更加符合自身国情。也就是说，大家的封装工艺很可能不一样，轻易无法跟外界互联互通。