近年来|国内芯片设计企业同质化严重，深陷价格战( 四 ) 近年来

据了解，摩尔精英拥有完整的Foundry流片整合平台，包括Tower、SMIC、HLMC等全球17家晶圆代工厂，业务内容包含了MPW、FullMask和量产服务，工艺节点覆盖8nm-350nm ，能够灵活支持多类型客户需求。截至目前，其服务累计超过400家芯片公司， 750+芯片项目Tape-out ，通过提升运营效率，汇聚采购需求，提高议价能力，显著降低客户成本和缩短客户芯片研发周期。
在目前的现状下，擅于借助供应链服务厂商的专业能力和资源，或是中小芯片设计企业应对流片/产能以及后续封装困扰的最优解。
写在最后
近两年来，国内芯片企业如雨后春笋般涌现，对于中国半导体企业的整体发展来说是好现象。
但同时也要认识到，在看似繁荣的市场背后，尚有很多需要正视的问题。资本热潮吸引着一众厂商纷沓而至，而后，又将新入局者推入重重难关。
尽管在高端领域突围是国家半导体行业当前必须要面对的问题，但对于一个个拥有一定技术基础的初创芯片公司而言，首先考虑的是如何抓住机会活下来。
在市场的“大浪淘沙”中，挺住，或许便意味着一切。
本文来自微信公众号“半导体行业观察”（ID：icbank），作者：L晨光， 36氪经授权发布。