芯片异构：竞争格局扑朔迷离( 三 ) 3月22日

GraceCPU超级芯片是专为AI、HPC、云计算和超大规模应用而设计，由两个CPU芯片组成，两者通过NVLink-C2C进行互连。并且能够在单个插座（socket）中容纳144个Arm核心，在SPECrate2017_int_base基准测试中的模拟性能达到业界领先的740分。根据NVIDIA实验室使用同类编译器估算，这一结果较当前的DGXA100要高1.5倍以上。
黄仁勋对其偏爱有加，赞扬道：“Garce的一切都令人惊叹，我们预计Grace超级芯片届时将是最强大的CPU ，是尚未发布的第5代顶级CPU的2到3倍。 ”
对于英伟达来说， GraceCPU的出现使英伟达的CPU产品不再受英特尔和AMD的限制，英伟达虽然是全球GPU霸主，但GPU只负责运算加速，需要依靠CPU下达指令才能执行，所以GPU和CPU的沟通就显得格外重要。
尽管此前闹得沸沸扬扬的ARM收购案虽然以失败告终，但这也是英伟达向外界传递的信号，对于增强自身在异构方面的决心展露无遗。
新晋FPGA龙头AMD在合并赛灵思完成后，摆脱各个行业只能第二的处境， AMD就此成为继英特尔后又一家兼具CPU、GPU、FPGA三大产品线的半导体厂商，未来AMD的CPU将与赛灵思的FPGA结合为CPU+FPGA的异构模式。赛灵思深耕的FPGA产品， 2020年在FPGA市场，赛灵思全球和中国境内市场份额均达到50%~55% 。对于赛灵思的收购， AMD总裁兼首席执行官苏姿丰表示， AMD通过有效整合赛灵思在FPGA方面的优势，能够提供具有更广泛高性能的计算产品组合，提供从CPU到GPU、ASIC、FPGA系统级解决方案。同时，借助赛灵思在5G、通信、自动驾驶和行业领域的资源， AMD能够将高性能计算能力带入更多领域，扩展到更广泛的客户群体中。而且AMD未来可实现FPGA在现成CPU上运行编程语言，并研发出用于实现某些功能或软件堆栈的定制ASIC产品。
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明曾在2021世界半导体大会上表示：“今天和未来的工作负载需要强大的计算能力，异构计算是关键的未来趋势。 AMD未来在计算、图形和解决方案的三个方面聚焦高性能计算，在持续发展的行业中保持高性能计算领导力。 ”
作者丨许子皓
编辑丨赵晨
美编丨马利亚

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