华为荣耀|荣耀新机上市，12GB+256GB+50倍变焦+4nm芯片，仅售5399元华为鸿蒙系统|芯片|高通骁龙

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荣耀原本是华为的子品牌，由于华为受限，所以迫不得已将荣耀剥离出去，而荣耀也算是争气，独立运营之后几乎将高端市场和中端市场均囊括在荣耀的发展方向中。
荣耀作为国内知名品牌领袖的子品牌，也是继承了华为的不服输的精神，并且承担起了华为一些目前做不到的事情，比如说5G机型。

荣耀前段时间就与红米K50宇宙同时发布了一个机型系列，那就是荣耀Magic 4系列，这款新品延续着荣耀Magic系列缪斯之眼的后置模组设计。
售价也算是不低，发布价达到3999元起，荣耀Magic 4系列中的至臻版甚至走到了7999元的高价，完全是定位高端市场的机型。
此外，该系列全系搭载骁龙8移动平台，官方宣称该系列将会是打破市场上所有搭载骁龙8移动平台机型性能记录的手机，官方表示对骁龙8移动平台进行了深度研究，对于该处理器的调校已经是得心应手，完全激发了这款处理器的潜力和性能。

不少小伙伴可能会问那么作为华为旗下的子公司，新发布出来的这个系列支不支持搭载鸿蒙系统，毕竟荣耀以前发布的不少机型均支持鸿蒙系统。
答案是这个系列将不会支持鸿蒙系统，至少目前不支持，因为鸿蒙系统以往搭载的所有机型中都有一个共同点，那就是均搭载了海思麒麟处理器。
按这个点来推算，目前只有搭载了麒麟芯片的机型才能支持鸿蒙系统，不过如今华为将鸿蒙系统捐给了国家，后续到底有没有机会搭载就无法确定了。

【华为荣耀|荣耀新机上市，12GB+256GB+50倍变焦+4nm芯片，仅售5399元】笔者推测该系列预计是不会搭载了，因为毕竟目前已经发布挺长时间了，搭载鸿蒙系统需要经过整机调试，想必可能性不大，不过后续发布的机型有可能会搭载。
那么我们接下来了解一下这个系列的具体配置：
性能上方提到该系列全系搭载骁龙8移动平台，配合LPDDR5内存和UFS 3.1闪存组成性能铁三角组合，实力不容小觑。
搭配VC 液冷系统+航天级微纳腔石墨烯相变均温板的散热设计，散热总面积达到了20000+ 平方毫米，完美抑制住了骁龙8移动平台的发热问题。

外观荣耀Magic 4系列有两种设计方案，标准版的正面采用的是单打孔设计， Pro和至臻版采用的是双打孔，均位居左上角。
其次采用曲面屏设计，整体屏占比达到了94.2% ，背后搭配的就是缪斯之眼模组，背壳有玻璃款和素皮款两种材质选择。
差距比较大的就是至臻版，至臻版的背壳相比其他两种更为突出，呈现不规则形状，但又带着对称美学的效果。

屏幕标准版采用的是双曲面设计，而Pro采用的四曲面设计，尺寸为6.81英寸，分辨率处于FHD和2K之间，并具备DCI-P3 色域、10bit 色深、120赫兹高刷新率等屏幕实力。
并搭配了1920Hz 的高频 PWM 调光+LTPO 的特性，以及刷新率多档调节能力，实现自动调节亮度、刷新率的效果，使用户有效降低对眼睛的伤害。