集微咨询：中国发展IDM，需要从四个维度着眼( 二 ) 集微咨询（JWInsights）认为：●

中国发展IDM ，需要不同维度进行考量：
【集微咨询：中国发展IDM，需要从四个维度着眼】一，从历史维度来看， IDM模式是半导体产业的一个主流方向之一，也是中国芯的突围之路。先进制程主要是来自于手机、AIoT、HPC等领域的需求，目前能做到5纳米的只有台积电和三星两家公司。随着技术不断推进后，当到1纳米或者以下工艺时，可能玩家只有一家，而且先进工艺的客户群体也将变得越来越少，为此IDM的机会非常大。此外，在台积电的发展历程中， 28纳米这一成熟工艺才是台积电最赚钱的产线。
有了这样的产业历史观，对于国内IDM企业的发展就有了更多的的信心和共识了。
二，从产品维度来看，首先是存储产品，存储从头到尾要通过IDM来推进。三星、美光、海力士三大存储巨头均为IDM模式，目前国内两大存储企业长江存储、长鑫存储已是IDM模式，只要国内持续这种路径推进，中国的存储业一定有扬眉吐气的一天。其次是数模产品，比如汽车电子、航空航天等领域对产品的性能要求极高、对功耗的要求并不像数字芯片那样高，要做高端的数模产品， IDM模式是突破口。再者是逻辑产品，随着人工智能、物联网、自动驾驶、5G等应用领域的新兴崛起，助力逻辑芯片的发展，且目前国内IDM比较少，意味着发展空间十分广阔。
三，从应用维度来看，国内的电动汽车市场、航空航天、新能源、国家电网、光伏太阳能等，都将是巨大的市场驱动力，这些都是高端半导体产品的用武之地。这些领域对芯片产品的性能要求极高，从产品的设计、制造等更倾向于只对接一家公司，这就需要IDM模式的企业。
为此，争取到这些强有力的国内市场，中国需要发力建设一流和高端IDM公司。
四是，从产业维度来看，中国半导体业急需培育做大做强的企业， IDM模式正当时。 IDM对设计团队要求非常高，投资建厂的成本也非常大，让一家国内的芯片设计公司转向IDM发展，难度非常大。为此，不妨打破传统思维进行突破创新。
从国际来看，以英特尔为例，去年提出IDM2.0 ，进行大胆创新，坚持自己的工厂也不反对使用外部工厂，同时也开放代工业务。英特尔此举不仅为自身打破了天花板，其实也为业界开创了一个范式。
与此同时，国内也有一些尝试。比如，青岛芯恩，是不同于传统的IDM ，而是进行了创新型的融合，即CIDM ，邀请全球模拟和数模混合芯片的设计团队，一起加盟联合成立IDM公司；并与封测、原材料、终端和设备制造企业共同联合，通过定制化开发提供高端芯片，进而替代国外进口。
对国内半导体而言，如果没有国际的设计资源，可以联合国内诸多优秀设计公司的设计力量，并与下游半导体制造、终端环节进行合作，来共同开发技术门槛高、竞争力强的高端芯片产品。
中国在推进IDM时，从上述四个维度着眼，不局限、不设限，勇于探索和突破。（校对/无剑芯）