芯片|华为透露芯片消息，外媒：技术已经攻克了？华为|it芯片

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【芯片|华为透露芯片消息，外媒：技术已经攻克了？】

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一直以来，芯片都是我国科技行业最大的难题。英特尔、AMD、高通等企业几乎垄断了大半电脑以及手机市场。加之之前“汉芯”事件发生以后，国内对于芯片行业的研发工作也有些束手束脚，进而造成了行业发展的不顺。

芯片面临制造难题，光刻机才是根源
另外一方面，芯片制造环节目前也面临着国产化的难题。华为麒麟芯片的事情让我们知道了，目前在芯片制造环节当中，美企在技术层面上有着绝对的垄断权，不管是台积电、ASML、三星还是中芯，合作都要受限于相关规定。所以在这种情况下，麒麟芯片发展进度缓慢，只能设计无法实现制造。

为了解决芯片的问题，华为一直都在不断的努力研发，去年华为投入的研发资金更是创下新高，超过了1400亿元，由此可见华为的决心。并且就在华为最新的财报大会上，华为轮值董事郭平也透露了关于华为芯片的一个新的消息。

我们都知道，目前华为芯片最大的难题是在于无法攻克先进工艺技术，比如7nm、5nm等，造成这种问题最主要的因素其实就是EUV光刻机无法成功进口以及和生产制造。尽管目前国内相关部门正在攻克光刻机，但是这需要很长一段时间的路要走，所以这个方法短时间内无法解决华为的难题。

华为高管正式发话，芯片有进展了
而华为轮值董事透露的方案则是，华为将投资三个重构，用堆叠、面积换性能的方式来让不那么先进的工艺也能够帮助华为提升自身产品的竞争力。而这一消息也让不少人联想到苹果。

因为之前苹果在春季发布会上发布了M1Ultra芯片，这款芯片是由两款芯片拼接而成，所以很多人都认为华为是想用这种方式来帮助自己解决芯片难题。但是个人认为华为的方案和苹果并不是一个类型。

首先我们要知道，苹果的M1Ultra是两款M1Max芯片接连形成。在此之前就有人发现， M1Max芯片上预留了一个接口，当初就认为苹果可能会在这个接口上搞事情，所以这个方案其实苹果早就已经有想法了。其次，两款M1Max拼接成的M1Ultra芯片虽然性能很强，但同样的，芯片面积也很大。

如果采用这种方式来提升麒麟芯片性能，显然不成立。因为手机内部空间是寸土寸金的，如果采用M1Ultra的方式，手机的内部结构显然无法满足其要求，而且其内部散热也是一个大难题。毕竟14nm、28nm这种工艺技术本身功耗就高，发热量也大。所以效仿M1Ultra这种方式只能起到反作用。

堆叠并不是最困难的
所以华为最有可能的方向是采用类似于芯片公司Graphcore的方案，那就是采用双层堆叠技术，将两块芯片上下重叠，然后通过3D封装技术让两款芯片封装成一颗芯片，这样内部空间得到了最大的缓解，性能也会因此提升。不管是苹果还是Graphcore ，都给华为提供了一个方案的解决思路，这对华为来说可谓是雪中送炭了。所以也有外媒表示，华为能透露这样的消息，难道是相关技术有所攻克了？