芯片|台积电代工也飙电？骁龙芯片技术质疑，ARM恐替高通背锅( 二 ) 台积电|ARM|gen.g战队|it芯片

相关科技行业消息人士称，现阶段的内部测试中，骁龙8 Gen 1 Plus耗电量如同飙车~

颇有意思的是，此前代工了骁龙8 Gen1芯片的三星电子，基本上承认了自己5nm制程工艺的产线尚有优化空间、代工量产的芯片良品率较差……
那么，为什么高通转投了台积电的代工产线，骁龙8 Gen1 Plus依然被指技术缺陷？
这显然加剧了外界对骁龙芯片技术质疑：
毕竟，所谓初版5nm工艺的台积电产线，代工量产的华为海思麒麟9000系列、苹果A14与A15芯片没有那么夸张的「飙电」问题！
一些专家人士层层剖析各种因素后，又将矛头指向了指令集架构供应者——ARM 。
ARM恐替高通背锅？
既然不承认技术实力偏差、面对技术缺陷产生的质疑，能找来“背锅”的只有ARM了……（难不成，这次要怪台积电和三星电子一样、没有实力给骁龙芯片代工？）
当然了， ARM推出的所谓全新Cortex X1/2核心，确实存在性能高、功耗也高的诟病~

在美国超微半导体（AMD）收购美国ATI图形芯片资产时，美国高通捡了个大便宜、顺便拿走了ATI研发多年的移动平台GPU芯片技术，这变成了高通骁龙芯片的亮点。
不过，除了苹果自研A系列芯片类似AP级处理器，华为海思麒麟芯片、后来终于赶上麒麟（旗舰集成基带方案）进度的高通骁龙系列，都是实打实SoC级别的平台！
一颗适用于智能手机的SoC平台芯片，不可能仅仅是GPU图形核心而已，还集成了侧重数据运算的CPU核心等。（以及，华为海思麒麟率先集成NPU单元AI运算核心等）
比较核心的影响因素在于，高通发布新款旗舰骁龙SoC平台，基本是选择直接集成了ARM团队推出的“公版”Cortex X1/2核心……
结合「本文初段」提到的“高通在「功能手机」时代已主动退场”、现如今的智能手机时代不再推出高通自有品牌手机的事实，就了解了：骁龙芯片是供应给其它厂商的。
搭载骁龙SoC平台的厂商，还是很多的，涵盖了小米与联想手机、OPPO与vivo手机等“国产”品牌，甚至是自有猎户座SoC平台芯片的三星、旗下智能手机品牌。
这些基本属于“骁龙阵营”的厂商们，在新款骁龙芯片正式发布之前、都会得到高通提供的「样品芯片」用于测试。（小米自称这是参与骁龙芯片研发，那就另当别说了）
仅仅参与骁龙芯片正式发布前的测试，并不代表拥有高通级别的开发适配能力！

一个很“真实”的例子：连能够自研+自产猎户座SoC级芯片的三星，都被曝出通过在安卓定制UI额外集成“程序”、降低近10000款第三方App运行效率，以提高续航性能……

另外的，同行基于ARM指令集开发的苹果A15芯片，根本没有直接集成ARM所谓的新一代Cortex X系列核心！

普通AP级别A15处理器（包括初代A4至上一代A14），也都是采用“外挂”基带芯片的方案，虽然网络数据表现略差、但也减少了高端集成SoC丛集的发热量。
但是，外界对于「骁龙芯片技术缺陷」的质疑，不再局限于发热量“感人”层次了……
上一代交给三星电子代工的骁龙8 Gen1、交给台积电代工的骁龙8 Gen1 Plus新款，更加饱受诟病的问题，恐怕将是「飙电」现象引发的「续航时间」不稳、或暴跌！
以往的发热量过大问题，具体表现在：某米手机之流等纯组装机，没有什么技术能力去进行底层优化，多次被曝出“烧坏WiFi模组”等方面。
智能手机的内部空间发热量过大，本身就对锂电池影响很大，再加上骁龙平台级芯片也出现“飙电”风险、那可真就得让「骁龙阵营」厂商们“头大”、好好喝上一壶了……