芯片|台积电代工也飙电？骁龙芯片技术质疑，ARM恐替高通背锅台积电|ARM|gen.g战队|it芯片

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一度备受争议的「首发」骁龙芯片，还能撑起“国产品牌”厂商的自信吗？

毕竟，雷老板曾公开扯着嗓子高呼「真·首发」骁龙芯片，这就是小米自信的底气……
九年前的2013年，雷老板放话“未来三到五年内，芯片卖成沙子价”？那都是后话了。
事实上，似乎也只是在华为技术旗下海思、先进麒麟SoC叱咤移动平台之际，美国高通才降低过骁龙芯片售价。
之后到现在为止：
一边出售骁龙SoC“捆绑”骁龙基带芯片，一边另收专利授权费、同时提升骁龙平台（20多颗芯片）售价……
基本成了美国高通公司、时下肆无忌惮的小节奏！
外界的质疑点是：一直到骁龙8Gen 1系列，伴随售价“节奏升高”的、貌似是耗电量？

值得一提的是， 2000年左右的美国高通公司，就开始专注于移动平台SoC芯片设计，通信技术研发、或收购专利对外授权。

包括将旗下电信设备业务卖给了瑞典爱立信（对，就是现在，与华为旗下电信设备业务“争霸”的那家），以及将「功能手机」业务卖给了日本京瓷……
也就是说，美国高通设计的骁龙SoC平台方案，一旦芯片出现难以压制的技术缺陷，将被“坑惨”的、只会是依附「骁龙阵营」的品牌厂商！
具备全方位系统级「软硬件生态一体化」技术优化的华为，还有进一步优化的空间。
其它那些推崇“抢到首发就是自信”的纯组装贴牌厂商，恐怕也就智能弄个“背壳散热风扇”来挽回余地了？
事实上，高通骁龙平台不止是一颗骁龙处理器：还有骁龙基带芯片、电源管理IC模块，以及WiFi与蓝牙GPS等20多款芯片，更别提射频前端、这类精密元器件了。
也就能很好的理解了：一块“杂粮”手机主板上，密密麻麻20多颗美国芯片的风险性！

即使抛开被调侃是「一代火龙」骁龙810平台的“喷火”历史，迭代设计到了骁龙8 Gen 1 系列，也依然没有撇干净“研发技术不行，制程工艺来凑”的认知。
骁龙芯片技术缺陷？台积电代工也飙电！
互联网是有记忆的，应该不少人都记得：一开始关于5nm制程工艺的技术对比，放在了率先通过台积电量产的华为海思麒麟9000、苹果A14处理的性能表现方面。
一直到小米与联想等厂商推崇的——骁龙888芯片发布，难掩「发热量」过大、高通公司自己都觉得脸面不光彩，网上却“很有节奏”的出现了「5nm芯片都发热」言论？
然后就是“一代芯片卖两次”的骁龙888 Plus出现、继续上演“官方超频”把戏，使得搭载骁龙芯片的设备厂商们，面对“几乎能煎熟鸡蛋发热量”更加束手无策了……
一些巧妙出现的、颇有“甩锅”的言论又出现了，尤其是“新一代”骁龙8 Gen1也过于发热，似乎都将肆意技术缺陷的“锅”、扣在了三星提供的5nm产线代工方面！
谁又能想到的是：高通继续大秀“一代芯片卖两次”、再次上演“官方超频”当称新旗舰芯片的骁龙8 Gen 1 Plus系列，交给台积电代工后，也飙电……