如果消息属实 , 高通可能需要牺牲骁龙8 Gen 1 +一部分性能 , 降低主频 , 然后稳定功耗 , 避免过高的耗电量 。 否则能耗不做出优化改变的话 , 即便采用了优于三星的4nm工艺 , 估计也无法取得预期效果 。
而传出的消息中提到是高通设计欠佳 , 使用的ARM核心设计不尽人意 。
虽然还没有百分百的证据可以指向高通设计欠佳 , 但用排除的方法 , 其实大致可以找出芯片为什么仍存在功耗问题 。
手机厂商的优化可以先排除 , 毕竟再复杂的芯片经过长达数月的调试 , 也能练就“驯龙高手”的本事 。 再加上各种散热技术的加持 , 手机厂商已经将能够做到的水准都发挥出来了 。
而芯片制造商方面 , 台积电的良率远高于三星的水平 , 而且台积电也为联发科量产4nm制程的天玑9000 , 却没有听说过类似的问题 。
那么现在骁龙8 Gen 1 +曝出功耗高于预期 , 或许和高通脱不了干系了 。 高通是行业老牌芯片设计厂商 , 每次发布新品都会被手机厂商争抢首发权 , 实力毋庸置疑 。
但种种迹象表明 , 高通想要完全撇清功耗问题 , 也得有人相信才行 。 所以问题可能真的出在设计这一块 。
错怪三星了?三星拿到5nm , 4nm订单十分关键 , 尽管三星可以跟上高通的工艺制程脚步 , 但客户资源却完全不对等 。 台积电5nm芯片订单爆满 , 因强劲的需求让台积电5nm月产能提升到了15万片 。
反观三星 , 好不容易有个高通订单支持 , 结果高通出走了 。 除此之外 , 英伟达也有意将5nm芯片订单交给台积电 。
而造成这一切都是因为良率的问题 , 否则高通也没有必要转单 。 但现在曝出芯片功耗问题和高通的设计有关系 , 难道错怪三星了?并不是三星良率低 , 而是高通自己的问题 。
其实关于三星4nm芯片良率只有35%的说法 , 并非没有依据 。 虽然三星没有公布具体的良率 , 但三星高层已经承认空有订单流入 , 却苦于良率低迟迟无法发货 。 而且三星对此事还专门展开了调查 , 探查用于提升良率的资金去向 。
所以三星对高通生产4nm带来的功耗问题 , 也有一定的责任 。 综合来看 , 三星 , 高通都需要不断提高工艺良率 , 芯片设计水准才行 。
到了4nm工艺制程 , 每向前一步都不容易 。 不仅面临工艺良率提升难 , 而是摩尔定律的极限怎样去打破 , 都需要长期的探索 。
总结高通转
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