天眼查APP显示，4月5日，华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布 。
【华为芯片堆叠封装专利公布】摘要显示，本公开涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题 。

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