Java|国产半导体行业再获重大突破！5纳米工艺再添“利器”！删除|Linux|docker|操作系统

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根据4月6日最新消息，我国相关企业在半导体设备领域再次取得重大突破，推出了国内首款全自动12寸晶圆激光开槽设备。
这设备是干什么的呢？简单来说，就是切割芯片用的。而值得注意的是，这次的设备在制程上最高可以支持5纳米DBG工艺，该设备一经出世便已经达到了业内领先的水平。

注：所谓DBG工艺，就是指「切割晶片→背面研削」，先利用设备将晶圆进行切割，随后将晶片背面研削为芯片，最大化地切割出芯片。
严格说起来，国产半导体真正开始发力还得从2017年中兴被断供为开端，后来的华为芯片更是把这种浪潮推向了巅峰，所以我们真正开始重视半导体产业发展也不过5年时间罢了。

但是就这5年，我们在部分半导体设备上就已经走到了全球领先水平，包括此次获得突破的全自动激光开槽设备，以及此前中微半导体的5纳米刻蚀机。
【Java|国产半导体行业再获重大突破！5纳米工艺再添“利器”！】因此，别看总有专家泼冷水，说什么国内外半导体差距15-20年，但是时间会证明：“芯片是人造的，不是神造的！”