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【高通|三星翻车！高通奔赴台积电怀抱，拥有EUV的它就是豪横】

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最新一代装载高通芯片的用户已经感受到，石墨烯并不能很好的压制散热，这是因为芯片属于7nm工艺，功耗无法避免。

为了打开局面，高通希望芯片的制程工艺应该缩减为3nm~5nm ，可惜的是这个甲方要求却成了三星挥之不去的“阴影”——他们造不出来。
超级低的良品率（35%）把高通单个芯片的成本拉升至100美元以上，折合人民币636.97元一个，而这个价格使得三星失去了高通公司，其业务转移到台积电身上，并实现了3nm工艺制程。
下一代高通功耗降低，小米手机“经典发热”变成历史“小米，为发烧而生。 ”相信很多人看过这个梗，而发热的原因就是高通晓龙的芯片制程工艺维持在7nm~14nm之间，功耗远远高于隔壁的苹果，但3nm的制程意味着他在温控方面将会获得新的优势，只不过三星的锋芒不再。

缺少EUV ，就等同于失去了高端制造业的竞争优势，和我国合作的ASML公司（荷兰）就拥有EUV的核心技术，与我国合作意味着总有一天这个缺口会打开，我们会拥有本土的EUV光刻机技术。
之所以制程这么困难，主要原因还是在20nm以内人眼就无法分辨，进入到10nm时基本就要依靠AI计算系统和AFM（原子显微镜）进行检测和查验，但越是精细人眼的能力也就越弱，而AI的分辨能力也会随之降低，想突破1nm进入零点领域进入遥不可及。
ASML与我国合作，意味着我国能够加速进入自研光刻机的进程，作为全球顶尖的光刻机公司，他们清楚我国研究出高端半导体只是时间问题，真正的竞争期会是在未来的零点领域，而非现在的3nm 。

早日进入我国，最少能够在这些年间赢得中国市场的支持，目前一台AFM（原子显微镜）每小时能完成340次监控和计算，如果这个比例能够扩大到市场级，那将意味着RTX3090的价格不会超过2000元。
谷歌总监曾预计在2025年会迎来一波科技历史上的奇点，这一年人类技术水平成倍爆发，突破现有水平的极限，假设所言真实的话那一天将会是我国高端制造业的春天，同时也是消费重新用上平价电子产品的一天。
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