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全球范围内 , 芯片制造技术最先进的厂商是台积电、三星 , 目前也是全球唯二两家可以生产制造7nm以下制程芯片的厂商 。
根据台积电和三星发布的消息可知 , 两者都将在今年下半年量产3nm芯片 , 其中 , 三星将会在2023年量产采用GAA工艺的3nm芯片 。
近日 , 台积电方面再次对外表示 , 今年下半年就能够量产3nm芯片 , 2025年正式量产2nm芯片 。
于是 , 很多用户都关心国内芯片生地产制造情况 , 更何况 , 华为也面临着一些芯片问题 。
就目前而言 , 国内厂商已经能够量产14nm等以上制程芯片 , 并且良品率敢于同国际大厂相比较 , 其中 , 28nm等芯片的风险率进一步降低 。
另外 , 在更先进制程的芯片上 , 国内已经小规模量产N+1工艺的芯片 , 而N+2工艺的芯片在有序推进中 , 两者都是类似台积电7nm芯片 , 逻辑面积很相近 。
至于7nm芯片 , 国内厂商已经完成了研发任务 , 下一步就是进入风险试产等工作 。
虽然说7nm芯片与3nm芯片相比 , 还是有一定的差距 , 但就实际情况而言 , 只要拿下7nm芯片 , 九成芯片都能做到无限制生产了 。
首先 , 数据显示 , 7nm芯片工艺给台积电贡献的营收最高 , 占比高达30% , 7nm以上制程的芯片 , 给台积电贡献了80%以上的营收 。
由此可见 , 在全球芯片需求中 , 7nm及以上工艺还是绝对的主流需求 。
要知道 , 汽车芯片、PC芯片、物联网芯片、通讯芯片、电源管理芯片等往往都是采用7nm以上制程 , 目前仅有手机等少数芯片采用5nm制程等 。
也就是说 , 只要拿下了7nm芯片 , 九成芯片都能实现无限制生产了 。
其次 , 数据显示 , 2021年全球芯片销量为1.15万亿 , 而销售额达到5559亿美元 , 但在这些芯片中 , 80%都是14nm以上制程的芯片 , 九成上都是7nm以上制程的芯片 。
也就是说 , 7nm工艺虽然不是目前最先进的工艺 , 但7nm以上工艺的芯片 , 能够满足市场绝大数的设备需求 。
【芯片|拿下7nm芯片,九成芯片都能做到无限制生产了】只要实现了7nm芯片 , 九成芯片都能够实现去美化生产制造 。 虽然手机等设备需要5nm等更先进制程的芯片 。
但是 , 堆叠芯片技术已经出现 , 先进的封装技术也已经出现 , 其中 , 苹果采用堆叠技术的M1 Ultra芯片的性能翻倍提升 , 而先进的封装工可以将7nm芯片的性能再提升40% 。
也就是说 , 即便是没有5nm工艺的芯片 , 用两颗7nm芯片进行堆叠 , 一样可以解决高性能的问题 , 更何况 , 苹果、华为等厂商都决定在堆叠芯片领域内发力了 。
也正是因为如此 , 才说拿下7nm芯片 , 九成芯片都能实现无限制生产制造了 。
当然 , 要拿下7nm芯片 , 就需要采用193nm波长的ArF excimer laser光源技术的光刻机 , 而国内光源系统生产制造基地已经开始建设 , 不久就会有国产化的DUV光刻机 。
另外 , 还需要有更高纯度的硅材料 , 硅材料的纯度越高 , 越有利于生产制造先进制程的芯片 。
还有就是先进的ArF光刻胶 , 其也是生产制造7nm以上芯片的必要原材料 , 国内厂商已经开始量产这种ArF光刻胶了 。
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