此外钢铁公司POSCO过去投入了10年时间开发SiC单晶 , 目前POSCO正在开发接近商业150mm和100mmSiC衬底技术 。
外延片方面 , 2021年12月 , LXSemicon收购了LGInnotek的SiC半导体有形资产(设备)和无形资产(专利) , 宣布进军SiC半导体领域 。 LXSemicon是韩国最大的Fabless企业 , 也是LG集团控股公司“LX控股”旗下5家关联公司之一 , 原名是Siliconworks 。 作为国家级项目 , LGInnotek的SiC元件项目自2019年开始发展 , 拥有一定的技术储备 。 如今 , LGInnotek将晶圆、器件等SiC材料和相关设备转让给LXSemicon 。 据韩媒的报道 , 预计LXSemicon也将开发8英寸SiC半导体材料及元件 。 就材料来说 , LXSemicon开发SiC外延片的可能性很大 。
在SiC生产材料方面 , HANAMaterials公司主要生产电极之间的阳极材料(电流通过半导体的部分)和半导体蚀刻过程中环绕圆形硅晶圆的硅环 。 他们也用化学气相沉积(CVD)技术制造SiC涂层产品(Coating)和专门的CVD方法生产SiC环(Ring)产品 。 该公司成立于2007年 , 2013年该公司建设了SiC的生产线 。
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SiC涂层
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CVD-SiC环
SKCSolmics成立于1995年 , 是韩国精细陶瓷的先驱 。 公司生产氧化铝和硅、碳化硅、石英等精细陶瓷产品 。 在SiC方面 , SKCsolmics正在开发用于半导体低压化学气相沉积(LP-CVD)工艺的tubes和boatsalctartar产品 。 其中boat产品是在热氧化扩散CVD工艺中 , 用于将晶圆运送到下一道工序的容器形产品;tube是在热氧化扩散CVD过程中覆盖船型产品 。 采用高纯度气流响应烧结法生产 , 可进行300mm晶圆热处理 , 具有高纯度和优异的耐热性 。 目前 , 用于扩散工艺和LP-CVD工艺的碳化硅产品均为进口产品 。 因此 , 预计大规模制造可以随着新的销售而实现进口替代效应 。
在SiC器件领域 , TRinnoTechnology公司主要生产SiCJBS以及SiCMOSFET , 2021年12月20日 , 韩国iA集团子公司TRinnoTechnology负责人透露 , 他们考虑在中国为SiC半导体建一条新生产线 , 主要用于电动汽车领域 。 TRinno正在寻求向韩国汽车制造商供应SiC半导体 , 目标是在2022年下半年将SiC应用到汽车上 。 TRinnoTechnology正在评估其在下半年将其SiC半导体应用于量产汽车的电子部件的目标 。
YesPowerTechnix(YPT)是一家专业化的SiCIDM公司 , 该公司成立于2017年 。 YPT既生产生产600-1200V的碳化硅肖特基二极管和1200V的碳化硅mosfet , 还提供SiC代工服务 , 包括设计和定制工艺开发 。 目前具有4英寸SiC生产能力 , 月产能1500片 。 2021年1月 , SK集团向该公司投资了268亿韩元 , YesPower将建设新的6英寸SiC工厂 , 预计到2022年将SiC功率器件的产量翻一番 。
韩国车企也加入了自研SiC的大军 。 2021年9月 , 据《首尔经济日报》报道 , 韩国现代汽车计划在内部开发以SiC技术为基础的功率芯片 , 将被应用到2022年第二季度推出的一款新车上 , 也就是电动汽车Ioniq6 。
在SiC设备方面 , 韩国的STI是一家主要研发半导体石英玻璃电炉、SiC半导体生长炉等设备的设备公司 。 目前STI自主研发了SiCPVT生长炉 , 成功的开发出纯度为99.9998%的5N级锭粉 , 实现了韩国关键半导体材料碳化硅(SiC)锭粉的本地化 。
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STI的SiCPVT生长炉
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生产处的SiC锭
代工厂方面 , 东部高科是一家代工公司 , 主要代工产品有MCU、显示驱动芯片(DDI)和图像传感器(CIS)等半导体 。 特别是主要生产SiDDI、MCU、CIS 。 2021年11月 , 东部高科(DBHiTek)宣布进军功率半导体 , 押注SiC和GaN 。 DBHiTek通过最大化现有忠北工厂的场地来应对其生产能力 。 预计将利用Si半导体设备或增加一些新的SiC半导体设备 。 DBHiTek计划借此机会实现向综合性系统半导体公司的目标发展 。
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