影像性能双突破 vivo自研芯片V1+引领第二代双芯标准本次沟通会上

2022年4月20日， vivo举办了“vivo双芯影像技术沟通会” 。推出了自研芯片、影像、性能等vivo自主研发的最新成果。
vivo执行副总裁胡柏山在沟通会上表示，自研芯片V1+既是专业影像芯片，又是显示性能芯片，作为双芯的引领者，将以兼容性与功能性的全面提升，带来第二代双芯旗舰新标准。

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同样的芯片，更强的体验，深度联调释放天玑9000性能潜力
作为MediaTek的旗舰平台，天玑9000自发布以来就凭借卓越性能和出色能效受到市场的广泛关注。作为战略级技术合作伙伴， vivo与MediaTek自去年起就投入了超过300人的精英开发团队，历经350天软硬件深度协同开发，将V1+芯片与天玑9000调通调透，释放出天玑9000的最强性能。

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为了提高天玑9000平台的能效比， vivo利用算法调整CPU资源分配策略以减少发热，经过多次迭代测试解决了性能概率性波动问题，有效提升了天玑9000平台的能效比。测试结果显示，在高性能需求的游戏场景下，天玑9000能将游戏时的续航延长10% 。
为了带给用户更加流畅的长效用机体验， vivo建立了一套复杂的“用户使用场景流畅度模型” ，优化算力分配，提高动效类任务的优先级，使高负载场景下的整体动画流畅度提升了50%；并通过设计高并发计算模式有效解决CPU资源抢占和闲置的问题，大大优化了应用连续启动速度；采用全新的内存资源管理方案，建立虚拟缓存单元提升数据处理速度，提升用户使用场景的整体流畅度，实现了长达36个月的抗老化流畅度体验——让高性能与低功耗实现了“鱼与熊掌兼得” 。

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经过双方的共同努力，天玑9000实现了更高的能效比、更快的响应速度和更强的游戏体验，在安兔兔实验室的跑分超过107万，成功问鼎天玑平台性能冠军。

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持续推动算法硬件化，打造第二代双芯标准
为突破通用计算单元对手机影像、性能表现的算力制约， vivo自2019年开始推动算法硬件化，并在去年正式推出首款自研影像芯片vivoV1 。
本次沟通会上， vivo推出第二代自研芯片V1+和第二代双芯标准：不仅在影像层面再次进化，还将芯片功能拓展至性能与显示领域，扩展支持游戏与视频视觉体验，做到一“芯”二用。至此， vivo不仅成为首个在自研影像芯片上与MediaTek旗舰平台完成调通的终端手机厂商，也是目前行业内唯一一家实现了自研影像芯片兼容多旗舰平台的移动终端厂商。

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一“芯”二用，突破性能游戏体验
vivo自研芯片V1+将3D实时立体夜景降噪、MEMC插帧和AI超分三大算法进行硬件化封装，具备调度佳、速度快、能效高三大特点，其数据吞吐速度可高效维持在约8GB/s；结合SRAM ，将能效提高了约300% ，功耗降低了约72% 。在与MediaTek的深度联调过程中，产生了30余项专利。

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自研芯片V1+的性能突破还体现在游戏性能方面。作为本次沟通会上的行业首发技术， GPUFusion通过MediaTekAPU的AI运算能力，联动内外部多枚处理器的协同工作，与GPU共同完成游戏的画面渲染，释放GPU负载；同时调用vivo自研芯片的硬件级插帧算法优化帧率稳定性，采用GLT2.0升级算法多级拆分重载线程，达到性能和功耗平衡的效果。对于部分硬核玩家， vivo还开放了GPUSettingsPanel ，自定义画面显示效果与视觉体验。