供应链管理|【芯视野】射频前端成“战略高地” 华米OV打的什么“芯”算盘？( 三 ) 华为|华米ov|芯片|it芯片

然而，就目前来看，国内射频前端厂商在产品、产业链和市场方面均难以与Qorvo、Skyworks、博通、村田这些国际巨头直接抗衡。这主要源自高性能滤波器的缺失，产业链代工环节过于薄弱，进而导致许多厂商只能依靠低毛利率产品角逐市场。
相较其他应用芯片，射频前端芯片在技术、产业链上都更加独特。射频供应链非常复杂，不像CMOS芯片，主要就是CMOS Fab和封测厂。射频前端供应链涉及不同工艺的若干芯片组合，比如GaAs、CMOS、CMOS SOI、基板、SMD、滤波器等等，主要供应链风险在于供应商品类过多。
自2018年以来，随着芯片国产化的提速，国内射频芯片市占率明显提升。贾斌针对产业链指出：“从产业分工的角度看，国内许多设计公司是在海外代工的，只是实现了中低端产品的设计自主化，代工、设备、材料方面还远未自主化；从产品角度看，高性能射频滤波器，以及高复杂度的射频模组芯片，还是牢牢掌握在美日国际厂商手中。 ”
早在2019年，华为海思将自研PA交给三安光电代工，目的也是分散供应渠道，扶持国内代工产业链，进而提升供应链安全。这也说明，就产业发展而言，不仅企业需要掌握核心技术，也需要完整产业链生态的支持。
康希通信科技(上海)有限公司市场及应用工程副总裁虞强表示，在2020年底至今的全球供应链紧缺的大环境下， GaAs产能不是瓶颈，随着国产GaAs晶圆厂产能规模不断扩大， GaAs工艺晶圆产能将更充沛。此轮晶圆短缺主要体现在SOI/CMOS工艺，尤其是成熟的CMOS工艺， 2022年仍然不大乐观。
“目前，射频前端封测端已普遍国产化，常用工艺有WBQFN、WBLGA、FCLGA、SIP 。射频前端芯片对上芯/打线有严格要求，国内企业主要采用在射频芯片封测领域具有成熟经验的厂商，如长电、华天、甬矽、嘉盛等。经过2021年的扩产，产能已有所释放。随着产品迭代、性能提升， ATE设备也需同步更新，这又是一笔重大投资。 ”虞强告诉集微网。
经过长时间的研发投入和市场开发后，国内一些射频前端企业已经初具规模，手机厂商也在加速对国产化射频器件、模组的导入，在某些细分领域，如射频开关、LNA、PA等，渐渐能与美日国际厂商正面交锋。
不过，国内厂商整体上仍以面向中低端市场的分立器件为主，在利润更高的5G模组、发射端模组方面几近空缺，甚至从“国产替代”陷入到“替代国产”的漩涡中，整个行业毛利率都处于较低水平。汪洋认为：“毛利率是衡量产品价值和公司价值的关键指标，毛利率20%和40%对价值评判来说，差别不是2倍，而是10倍。毛利率高，代表产品和市场有门槛、竞争对手少、技术含量高。 ”

图部分国内外射频前端厂商营收对比（信息来源企业公开财报）
那么，厂商如何突破低毛利率“桎梏”呢？虞强提出了五大方向：不断提高研发能力及产品性能，加快进入中高端市场；打造差异化产品线，提供更符合客户需求的产品特性；加强与SoC厂商的合作和配合关系，提升系统性能和可靠性；增强终端客户粘性、提升客户端议价权；扩大市场规模并积极整合供应链资源，从而优化产品成本。
随着产业的不断发展，在射频厂商与手机厂商的共同努力下，国产射频前端产业链将会愈加完整。此外，在手机厂商的投资热潮之后还紧跟着一波上市潮，杨红祥表示：“这对推动射频前端国产化是重大利好，有利于企业加大研发及生产的投入，赶超国际厂商，并吸引更多国内、甚至国际人才投入射频行业。 ”不过，他亦指出，盲目追求上市可能对企业的长远发展造成不利影响。