汽车|中国在汽车AI芯片需要“亮肌肉”的时候到了！( 二 ) 自动驾驶|ai芯片|it芯片|重器

国外巨头已经扎好篱笆，先行出发，并建立起规模、技术、生态等优势。但靠着巨大的新能车增量市场，中国企业正加速追赶。
首是通过资本并购，韦尔股份（603501.SH）并购豪威科技，成为车载CIS（图像传感）芯片领头羊，全球范围内仅次于安森美半导体；
其次是依靠自有体系快速成长。典型的案例是比亚迪半导体，依靠比亚迪飙升的新能车销量，比亚迪半导体快速成长为国内IGBT的领头羊，目前比亚迪半导体仅次于英飞凌，在国内IGBT市场占有率为19% ，位居国内厂商第一名。
当然AI智能芯片的难度要远高于CIS和IGBT ，不过，国内企业已经开始构建生态圈，仰仗庞大的新能车市场，进行合力突围。比如华为+塞力斯、北汽极狐等；地平线+长安汽车等；零跑+阿里平头哥……
由于先进制程的5G芯片受限，而车规级芯片压力较小。华为开始在汽车芯片领域发力，智能汽车业务成为其突破之道。
汽车AI芯片必须和下游汽车厂商通力合作，才能真正实现产业化落地。华为和北汽的合作就十分紧密， 11月19日，配置了麒麟990A座舱芯片、鸿蒙OS系统、华为高阶自动驾驶 ADS 系统的北汽极狐阿尔法S华为HI量产版正式亮相。
类似高通，华为将其在消费电子领域的技术积累迁移至汽车领域。而华为在座舱领域和自动驾驶领域都有布局，分别拿出了麒麟芯片和昇腾芯片。产品应用方面，除了绑定极狐 Alpha S华为Hi版和小康塞力斯，联盟战友还包括：上汽、吉利、江淮、一汽红旗、东风汽车等车企。
最后，国内一些企业开始自我研发，死磕自动驾驶芯片，汽车厂商中，蔚来成立了Smart HW 项目，新兴企业黑芝麻、地平线等都在死磕自动驾驶芯片。
地平线推出的征程5算力达到96 TOPS ，制程工艺提升至7nm ，对标英伟达Orin、Mobileye EyeQ5 。下一代芯片征程6也已投入研发，有望在2024年实现量产。
目前，多家车企已向征程芯片抛出橄榄枝，长安UNI-T、岚图FREE、奇瑞蚂蚁、上汽智己、传祺 GS4 Plus等车型有望采用地平线的芯片。

成立于2016年的黑芝麻，是汽车自动驾驶芯片领域的新兵，但技术迭代飞速。
黑芝麻推出的基于A1000芯片的级联FAD方案，最高算力可以达到280TOPS ，直接叫板特斯拉的FSD自动驾驶电脑。
2021年4月，黑芝麻又拿出了新一代A1000pro ，算力将达到106TOPS ，刷新了国内自动驾驶计算芯片的算力记录。
目前，黑芝麻已经和一汽、蔚来、上汽等车企，博世等汽车零部件巨头，滴滴等网约车平台，以及中科创达等软件企业展开合作。其中，黑芝麻和一汽红旗深度绑定，未来有望在红旗的车型上，看到黑芝麻的产品。
重压之下，华为、地平线、黑芝麻等国内企业已经开始奋起直追，一些国产替代方案已经开始在国产车上量产落地。
冰河已经开始破裂，但胜利还远未到来，华为的ADS方案还没有找到第二个合作伙伴，地平线、黑芝麻、零跑等初创企业才开始发力。除了堆叠算力，软硬件的结合，商业模式的打造，还处于摸索阶段。
而芯片和驾驶体验的深度融合，甚至智能驾驶和整个智慧交通的同步发展，都将是AI芯片企业需要深度思考的问题。
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