汽车|中国在汽车AI芯片需要“亮肌肉”的时候到了！自动驾驶|ai芯片|it芯片|重器

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作者：泰罗，编辑：小市妹
缺芯潮席卷全球，许多造车企业不得不延迟交付，甚至推迟新品发布。
汽车产业正经历从“机械定义汽车”到“智能定义汽车”的时代，而电动车无论是车载芯片的数量还是质量，都要显著高于燃油车。随着新能源车渗透率大幅度提升，智能驾驶渐行渐近，而汽车AI智能芯片正是其中的“核心支点” 。
这场缺芯潮，让车载AI智能芯片的重要性愈发凸显。
目前汽车芯片基本被海外巨头“卡脖子” ，缺芯潮又更加凸显了这种窘境。
在L1-L2低级别辅助驾驶领域，英特尔Mobileye和赛灵思占据领先地位， Mobileye的市占率超70% 。 2020年， Mobileye年出货量接近2000万片，赛灵思则超过700万片。
Mobileye擅长视觉技术，赛灵思擅长感知计算。汽车厂商L2 级自动驾驶普遍使用Mobileye的视觉方案+赛灵思的毫米波雷达芯片，这一市场基本被Mobileye和赛灵思“垄断” 。
2017年3月，英特尔以153亿美元现金收购了Mobileye；去年10月， AMD宣布计划以350亿美元收购赛灵思，这笔收购有望在2021年底完成。因此，未来在低级别驾驶辅助芯片领域，英特尔和AMD将有望成为两大巨头。
在高级别(L2+级以上)领域，英伟达和高通开始加入战团，并且采取不同的策略。
高通主攻智能驾驶舱领域，由于在消费电子领域的积累，高通可以将其技术优势进行平移，目前市面主流的智能驾驶舱车机芯片基本都出自于高通。
2014年，高通携602A芯片杀入车载市场，目前装车最多的要数高通骁龙820A ，骁龙 820是2016年高通推出的旗舰手机芯片， 820A则是在此基础上进行车规级的改良。从手机到汽车，高通期望赢者通吃。
虽然当前的820在移动端上已经落伍，但820A依然是车机芯片中的顶级货，主流车型的首选。
时间来到2021年6月，第3代高通骁龙汽车数字座舱平台，已经在吉利星越L上首次实现量产。该款车采用了高通8155车载芯片，采用7nm工艺，性能是820A的三倍，功耗却是其1/4 。
黄仁勋领导的英伟达则是后发制上，依靠强大的技术实力，英伟达在高级别自动驾驶领域遥遥领先。
2021年4月12日，在英伟达发布会上，黄仁勋拿出了全新的自动驾驶SoC Atlan芯片，单颗SoC的算力能够达到1000TOPS ，战力爆表，相比上一代Orin芯片算力提升近4倍，比大多数L4级自动驾驶车辆整车的算力还要强。
基于此芯片，英伟达推出了目前世界上算力最强的自动驾驶芯片方案——Drive AGX Robotaxi 。
当然，这样的算力无疑是过剩的。此前英伟达推出的Orin及Xavier是当下车企搭载的主流， 7nm工艺的Orin芯片可实现200TOPS的运算性能，功耗仅为45W ，采用 12nm工艺的Xavier ，算力为30TOPS ，功耗仅为30W 。
可见看出，英伟达拥有不断迭代的技术路线，产品序列囊括了Xavier、Orin、Atlan系列芯片，以及Hyperion、Drive AGX系统平台，可支持L2-L5级别的自动驾驶。
特斯拉则是采用自研芯片的“全链路”路线，也是软硬件结合最为成功的车企。自研的FSD芯片已经在Model 3 量产，此外，其软件也能贡献不菲收入。财报显示，其FSD业务在2020年就进账10亿美元。特斯拉预计， FSD未来的收入将会超过卖车。
2021年8 月，特斯拉发布超级计算机DOJO ，算力可达362TOPS ，使用7nm工艺，预计2022年量产。
可见，国外科技巨头在汽车AI芯片领域上演着你追我赶的“军备竞赛” ，并为下一代技术做着充足的储备。