集微网报道|国产Wi-Fi芯片如何追回“失去的十年”( 二 ) 集微网报道

“在目前这一时间点，大陆厂商量产的Wi-Fi技术指标水平与国际tier1厂商Wi-Fi5技术水平接近，随着市场对数据吞吐率的需求越来越高， Wi-Fi版本即将更新至Wi-Fi7 ，技术门槛越来越高，将在未来一定时间内使得大陆企业与海外企业的差距拉大。 ”杨毅谨慎地说。
射频IP主要掣肘
围绕Wi-Fi6的争夺，不得不提及加码的技术挑战。
Wi-Fi6芯片包括SoC芯片和射频前端FEM 。 SoC是高集成度的数模混合CMOS芯片， FEM属于射频特殊工艺，差别较大。
对于Wi-Fi6芯片的设计挑战，三伍微创始人钟林曾发文指出， Wi-Fi6芯片研发难点集中于底层协议/通信协议+算法，相比Wi-Fi4和Wi-Fi5 ， Wi-Fi6芯片的底层协议/通信协议和算法更加复杂，需多招资深团队、多理解协议、多做测试，提高设计水平。其中，路由器SoC涉及多项新技术挑战，研发难度最高，而且射频前端也是难啃的骨头。
杨毅则着重从射频层面进行了分析，随着Wi-Fi版本更新迭代，对射频的要求越来越高，尤其是对其中的CMOS功率放大器性能和频率综合器相位噪声性能要求极高。
一位行业资深人士许浩（化名）进一步剖析说， Wi-Fi6芯片研发甚至与CPU、GPU等不相伯仲，因Wi-Fi需集结具有多年数字、模拟、射频设计经验以及算法开发的团队，除了要攻克这些难关开发IC之外，包括底层驱动、应用接口、多个操作系统OS支持等均要全力应对，对国内厂商来说仍将是长征之路。
特别要指出的是，如同任何一个芯片的开发都以IP为基石， Wi-Fi6也不例外。以Wi-FiIP为例，主要分为基带和射频IP 。经过市场的几番洗礼，如今基带IP主要是CEVA供应，射频IP厂商Catena已被NXP收购且不再对外授权，之前Imagination亦有提供Wi-Fi5的射频和基带IP ，但前几年此业务被Nordic并购，目前仅美Cybertek等极少数公司可提供Wi-Fi5的射频IP ，以及新入局的大陆锐成芯微、台湾Sirius-Wireless等公司提供Wi-Fi6的射频IP 。
在此情形下，如李明所指，国内Wi-Fi芯片厂商选择的路径大部分是采购CEVA的基带IP ，射频IP则主要是通过自研来解决，通过整合MCU、Memory、电源管理等设计，以快速推出芯片导入终端客户。
但如果在Wi-Fi6芯片的研发中再走自研道路，真可谓是“道阻且长” 。杨毅提及， Wi-Fi6因其高密度、高通量及多天线等特性，开发难度相比前一代大幅提升，而且Wi-Fi7标准即将出台，还要考虑融合Wi-Fi7的一些指标，这对RF的要求愈加严苛。现有Wi-Fi6芯片厂商要搞定Wi-Fi6RF需很长时间，并且投入要以数千万元甚至上亿元，从经济上来说比购买IP更不划算。
“一来射频IP不多，授权渠道太少；二来很多公司觉得RF通过逆向工程可能会有机会，但其实这条路很难一直持续。 ”许浩透露。
可以说，射频IP已成为明显的掣肘。瞄准这一需求，大陆的锐成芯微以及台湾Sirius-Wireless公司相继推出了高性能、低功耗、高可靠性的Wi-Fi6RFIP 。 “作为一家IP厂商，希望助力Wi-Fi6厂商降低开发难度，进一步加快产品上市。 ”杨毅强调。
据业内人士透露，欧美厂商的射频IP报价两百五十万美元以上。许浩建议，国内IC设计企业应着重前端发力，通过采用IP来加快产品上市时间，尽快在Wi-Fi芯片量产出货上盈利走向正循环，对公司和产业发展将更正向。
尽管射频IP看似已“破局” ，但Wi-Fi芯片厂商或仍有担忧。钟林分析说， SoC芯片对射频有更多考量，射频与工艺、制程强相关，不同的工艺和制程，对射频指标的影响较大，而数字基带受工艺和制程的影响较小，数字电路的仿真准确性也高，但射频仿真则很难保证。 IP厂商可以为Wi-Fi6芯片厂商提供射频IP参考，但整合起来仍需时间。