集微网报道|国产Wi-Fi芯片如何追回“失去的十年”( 三 ) 集微网报道

对此万宇菁也表达了自己的见解，一方面，国内厂商对射频IP有市场需求，但与数字IP不同，射频IP与工艺强相关，考虑到工艺的不断演进，需射频IP厂商提供IP+服务的能力。另一方面，若Wi-Fi芯片厂商依赖于第三方IP ，在产品的持续迭代中会较为被动，从长远来看，头部的Wi-Fi芯片厂商或走向自研射频IP ，这在技术层面将更可控更具竞争力。
从SoC芯片厂商的角度出发，李明认为与射频IP厂商合作可能适用于部分Wi-Fi规格的芯片，对于高性能和复杂的规格则需要基带和RF这两部分有深度整合，以推出架构设计和工艺制程都最优化的Wi-Fi6芯片方案。
分兵进击剩者为王
可以说，技术攻关还只是万里长征第一步，国内Wi-Fi6芯片厂商的“进击”之路仍需从长计议。
从进度来看，李明表示，预计Wi-Fi联盟将在2023年底启动Wi-Fi7标准的认证，距离2019年9月发布Wi-Fi6认证有4年半左右,一般参与Wi-Fi标准制定的大厂都会在新标准正式启动前抢先发布新品，国内走得最快的是华为海思，而且其对Wi-Fi7标准的贡献是所有参与者中最多的，但受制于制裁无法产出Wi-Fi7芯片。
因而，李明进一步补充到，目前国内其他Wi-Fi芯片厂商应着重跟进Wi-Fi6/6E标准,以推出量产芯片为目标，部分芯片规格上要融合一些Wi-Fi7标准的功能。
需要指出的是， Wi-Fi芯片有不同的应用领域，涉及智能手机、路由器、物联网等，不同的细分应用对Wi-Fi6芯片规格亦有不同，加之Wi-Fi芯片有不同的组合形式，如纯连接芯片、连接芯片加多媒体应用，以及多种无线通信Combo等均有极大的发展空间，且产品平台及客户导入的难易程度也相差很大，更需分而治之。
从一众“选手”来看，因路由器Wi-Fi6芯片研发难度过高，只有华为海思以及矽昌通信、朗力半导体、尊湃、速通在发力。此外，大陆研发Wi-Fi6端侧芯片的厂商主要有展锐、速通、乐鑫、ASR、瑞芯微、博通集成、联盛德、南方硅谷等，专注射频FEM的公司则有康希、芯百特、三伍微等，加之不断涌现的新贵，国内厂商的火力正待全开。
对于取舍之道，李明的观点是，目前Wi-Fi6芯片主要出货量集中在手机、笔记本电脑、路由器及网关以及流媒体应用上(比如智能电视等) ，这几大市场对Wi-Fi6芯片的性能要求高，平台合作的绑定性较强，一直以来被高通、博通、联发科以及英特尔等占据，相对较难。
“大陆的老将新兵均在开发Wi-Fi6芯片，因为Wi-Fi4IoT市场已被大陆厂商占据大半，预计Wi-Fi6IoT也会延续同样的情况，但在中高端规格的Wi-Fi6芯片上将面临来在美系特别是台系厂商的竞争，会极大考验初创公司的技术研发和客户开拓能力，但相信未来几年从易到难一定会取得突破。 ”李明乐观表示。
对于未来的追赶，杨毅认为，华为海思是大陆芯片企业中少数掌握高性能Wi-Fi技术的企业。目前大陆涌现出一批Wi-Fi芯片初创企业，技术和资金都具备，在可见的未来，大陆芯片企业能够实现在先进Wi-Fi芯片研发上的追赶，预计在三到五年；要实现超越，还需要头部企业扛起大旗。
【集微网报道|国产Wi-Fi芯片如何追回“失去的十年”】“以往只有一家公司一枝独秀，这对行业繁荣及供应链安全来说并不见得是好事。而现在为数众多的芯片公司进入这一赛道，可谓百舸争流，尽管不可避免地会出现一些泡沫，但也总体上还是有助于行业整体水准的提高。 ”万宇菁强调， “未来一段时间或仍是百花齐放，但经过竞争和大浪淘沙将来一定会出现整合。 Wi-Fi芯片作为一个极其复杂的芯片，国内厂商需不断地进行迭代，最后只有沉下心来，一步步持续演进和迭代，坚持走下去才能实现剩者为王。 ”