梁孟松|梁孟松会去华为吗？任正非会三顾茅庐吗？华为|任正非|芯片|it芯片

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在高科技领域，少数精英改变世界是真理。众所周知，任正非特别重视笼络顶尖人才。那么到底有多重视人才呢？举两个例子：1、华为高薪聘请了一位北爱尔兰的数学家，但是他不愿意背井离乡，为了留住他，华为直接在当地建了一个研究所。 2、三年前，任正非创立了“天才少年”招聘计划，截止目前共招聘了17名“天才少年” ，最高年薪可达200多万。

而对于梁孟松这样的“芯片奇才” ，任正非肯定是求贤若渴。所以说，如果梁孟松有出走的意愿，我个人认为，别说三顾茅庐，就是百顾茅庐，任正非也一定会把他请过去的。为什么会这么说呢？下面我就给大家详细的说一下。
梁孟松何许人也？梁孟松， 1952年出生于台湾，毕业于美国加州大学伯克利分校机电专业，读博期间师从半导体晶圆加工技术之父胡正明。曾先后供职于AMD、台积电和三星，现任中芯国际联合首席执行官。整个职业生涯都在和芯片打交道，被称为“半导体狂人” 。

他从美国加州大学毕业后，没有回国，而是进入了美国AMD半导体公司。在AMD工作的几年，他沉下心来做学问，期间他发表了300多篇的技术论文，还获得了180多项半导体关键技术发明专利，是一个不折不扣的技术型人才，也开始在半导体行业崭露头角。
一、直到1992年，梁孟松才从AMD离职回到台湾，准备为祖国半导体行业贡献自己的力量，于是加入了当时成立不到5年还名不经传的台积电。后来，在他的帮助下，台积电成为了第一个实现130nm芯片量产的企业，从而战胜了当时如日中天的美国IBM公司。
公元2000年左右，世界知名半导体企业都在向130nm制程工艺突破，因为这次突破的是一个技术的分水岭，所以，全世界半导体企业都在寻求好的解决方案。这次对于台积电来说，是一个可以实现“弯道超车”的绝佳机会。虽然当时，美国IBM公司在研发上取得了一些领先，但是，走的还是自己的老路线，在突破上要花费更多的时间。

而台积电的梁孟松和他的博士生导师胡正明两人革命性的研发出来了全新的Fin FET技术方案，也就是说从180nm的全铝制程工艺，跳过了150nm ，直接突破到了130nm全铜制程工艺。随后，只用了三年时间， 130nm制程新工艺生产线量产芯片成功，此举不仅让台积电追平了与美国IBM两个代际差，而且还打破了美国技术壁垒。自此，台积电在半导体领域有了一席之地，立下汗马功劳的梁孟松也一战成名，这次可以说是台积电和梁孟松相互成就的最典型的案例。
2009年2月，梁孟松正式离开了工作了17年的台积电。至于他离开的原因，外界盛传一个这样的说法：作为“摩尔定律”的坚定信仰者，不但不被台积电的股东和高层所重视，而且还将他调去做基础架构工作，感觉自己被“抛弃”了。至于具体的原因，可能只有他本人最清楚。
二、2011年，梁孟松加入三星，担任三星晶圆代工的执行副总。据说，三星为了得到梁孟松这个奇才，不仅开出了3倍于台积电的年薪，而且还给他提供一切资源，让他可以放开来研究。当时，三星正在从28nm制程工艺向下一代突破，陷入了困境。