新氧|所有RX 7000系显卡已流片，RX 7700 XT开始进行量产裁员|医美

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AMD的RX 7000显卡，也称为RDNA3系列，今年下半年推出。高端RX 7800 XT和7900 XT显卡采用小芯片设计，后者包含7个独立的裸片。两者都使用台积电的5nm和6nm工艺，具体取决于芯片和性能层。同时，预算级RX 7700 XT仅基于6nm节点，出于同样的原因，它比产品更早推出

为RX 7700 XT提供的Navi33核心可以肯定处于量产阶段，等待封装和组装过程。在2022年下半年与RTX 4080/4070一起发布。至于构成RX 7900 XT核心的Navi31 ，也进行量产。此次发布的目标是假日季节或2023年第一季度
最后， Navi32芯片，它为RX 7800 XT 。这是最终量产的Navi3X产品。这个特殊的产品是在2021年最后一个季度流片出来的，这意味着现在随时开始量产。 RX 7800 XT会在2023年初的某个时间推出
AMD基于RDNA3图形架构的RX 7900 XT配备7个芯片(小芯片) 。两个是图形计算芯片(GCD)、四个显存控制器芯片(MCD)和主动桥互连(ABI)
【新氧|所有RX 7000系显卡已流片，RX 7700 XT开始进行量产】GCD主处理集群打包在两个相同的裸片上。每个芯片包含7680个流处理器(核心) ，跨越6个着色器阵列和3个着色器引擎。这导致15360个着色器总数分布在12个着色器阵列和6个着色器引擎中。总体总线宽度为256位，显存控制器平均分配在两个裸片上

对于第二代RDNA2显卡， 3级缓存位于显卡核心芯片上。对于RX 7900 XT/7800 XT ，它已被转移到单独的缓存/显存控制器芯片上。有四个缓存/显存控制器芯片。这些包含256MB的总最后一级缓存(512MB报废)
最后，还有计算裸片配对的主动桥互连(ABI) 。这是3D堆叠在GCD上。最初， ABI包含GCD上方的3级缓存，但不确定是否是这种情况。重要的是要记住最后一部分是基于推测的。那个单独的die是I/Odie或完全是的东西，所以对它

在RTX 30系列阵容中，所有四个高端产品都基于相同的芯片，因此在从RTX 3080到3080 Ti以及从3090到3090 Ti时，性能提升微乎微。第一x80(+x80 Ti)和Titan/x90都由同一个芯片驱动，彼此的性能数据都在个位数以内。随着即将推出的RTX 40系列Lovelace”显卡，一切都回归传统。 RTX 4080和4090分别基于不同的芯片，即AD103和AD102
RTX 4090配备18432个核心，分布在144个SM、72个T电脑和12个GPC上，从而实现近90TFLOP的单精度浮点性能。显卡通过384位总线由24GB24Gbps显存提供数辅以96MB二级缓存。具有600W的峰值功耗
另一方面， RTX 4080依赖AD103芯片，最多可封装10752个核心，比RTX 3080的8704个FP32核心略高。但重要的是要注意，这不仅可以指FP32ALU ，还可以指INT32ALU 。对于安培， INT和FP计算有两条独立的数据路径，前者的单位数量是前者的一半
在显存方面，正在研究16GB GDDR6X显存搭配256位总线辅以64MB二级缓存，就像RX 6800 XT和即将推出的7800 XT 。功耗与RTX 4090相似，介于450-550W之间
最后， RTX 4070 ，它比RTX 4080又低了一步。这款主流显卡使用AD104芯片， 7680个着色器，比RTX 3070的5888个核心显着提升。这七千个核心分布在60个SM和5个GPC上，与192位总线上的12GB GDDR6显存配对。英伟达再次降低了总线宽度以有更大的二级缓存， RTX 4070为48MB 。功耗是一个相当容易消化的300W与RTX 3070上的220W
RTX 4080和4090在8月或9月的某个时间发布，随后是假日季节的RTX 4070 。高端产品的价格大幅上涨