原标题：台积电确认苹果M1Ultra采用InFO-LSI封装 ， 将两片M1Max连接到一起
IT之家4月28日消息 ， 在M1Ultra官方发布会上 ， 苹果介绍其MacStudio中的M1Ultra时表示 ， 这是最强大的定制AppleSilicon ， 它使用UltraFusion芯片对芯片互连技术 ， 从而实现了2.5TB/s的带宽 。

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从介绍来看 ， 这涉及到两个M1Max芯片协同工作的问题 。 台积电现已证实 ， 苹果M1Ultra芯片其实并未采用传统的CoWoS-S2.5D封装生产 ， 而是使用了本地的芯片互连（LSI）的集成InFO（IntegratedFan-out）芯片 。
IT之家了解到 ， 苹果最新的M1系列产品基于台积电5nm工艺技术 ， 但之前有媒体称其通用采用了台积电CoWoS-S（chip-on-wafer-onsubstratewithsiliconinterposer）封装工艺 。 当然 ， 台积电在使用其CoWoS封装平台为网络IC和超大AI芯片等多种芯片解决方案供应商提供服务方面拥有丰富经验 ， 而且台积电还一直在使用先进工艺和InFO_PoP技术制造iPhone芯片 。
实际上有很多种可以将芯片组桥接进行相互通信 ， 但台积电的InFO_LI可以降低成本 。 半导体封装工程专业人士TomWassick放出了一张台积电在3DIC和异构集成国际研讨会上呈现的PPT ， 阐明了其封装方法 ， 显示苹果这次使用了InFO_LI技术 。

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总的来说 ， CoWoS-S是一种非常不错的方法 ， 但要比InFO_LI更贵 。 除了这一点之外 ， Apple没必要选择CoWoS-S ， 毕竟M1Ultra只需要完成两个M1Max芯片的相互通信 ， 而所有其他组件 ， 包括统一的RAM、GPU和其他组件都是芯片中的一部分 ， 因此 ， 除非M1Ultra改用信新型多芯片设计和更快的内存（如HBM） ， 否则InFO_LI对Apple来说就是更好的选择 。

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具体而言 ， InFO-LSI技术需要将一个本地LSI（siliconinterconnection）与一个重分布层RDL（redistributionlayer）相关联 。 与CoWoS-S相比 ， InFO-LSI的主要优势在于其较低的成本 。
CoWos-S需要用到大量完全由硅制成的大型中介层 ， 因此成本非常昂贵；但InFO_LI凑合着用了本地化的芯片互连技术 ， 总的来说没什么太大影响 。
【原标题：台积电确认苹果M1Ultra采用InFO-LSI封装|台积电确认苹果m1ultra采用info-lsi封装】值得一提的是 ， 彭博社MarkGurman称 ， 苹果新一代MacPro已经准备就绪 ， 它将搭载一款更强的芯片 ， 也就是M1Ultra的“继任者” 。 据称 ， 这款产品的代号为J180 ， 此前的信息暗示 ， 这款产品将采用台积电的下一代4nm工艺量产 ， 而不是目前的5nm工艺 。
有传言称 ， 新的苹果芯片将具有两个M1Ultra相结合（4个M1Max） 。 Gurman早些时候表示 ， 这款工作站将采用定制的芯片 ， 最多可支持40核CPU和128核GPU ， 性能值得期待 ， 定价同样美丽 。

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